[實用新型]一種手機殼的整形設備

有效

• 申請號: 201820153346.9
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN207823623U
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 王學華
• 申請（專利權）人: 廣東楊達鑫科技有限公司
• 主分類號: B21D1/06
• 分類號: B21D1/06;B21D1/10
• 代理公司: 東莞卓為知識產權代理事務所(普通合伙) 44429
• 代理人: 何樹良

本實用新型涉及手機殼加工設備技術領域，尤其涉及一種手機殼的整形設備，包括機架，所述機架固定設置有安裝支架，所述安裝支架裝設有整形裝置，所述整形裝置的下方設置有整形底座，所述整形底座的兩側分別設置有第一定位伺服氣缸與第二定位伺服氣缸,所述安裝支架的旁側設置有裝有PLC可編程控制器的電箱。本實用新型采用PLC電氣控制系統，自動化程度高，實現對手機殼自動高效的整形處理，整形加工精度高，提高整形加工效率以適應量化生產。

技術領域

本實用新型涉及手機殼加工設備技術領域，尤其涉及一種手機殼的整形設備。

背景技術

目前，在手機殼的生產加工過程中，一般采用卷料沖壓的方式來進行生產加工，但因材料加工的應力問題，沖壓出來的手機殼的平面度無法達到完全平整的狀態，這將會給后續的加工工序帶來一定的影響，因此需要對沖壓出來的手機殼進行關于平面度的整形處理。常用的關于平面度的整形處理是通過操作工人用手扳，通過手動反復整形，不但勞動強度大，加工精度難以得到保證，而且工作效率低下，整形缺陷明顯。因此，需要提供一種手機殼的整形設備以解決上述技術問題。

發明內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，提供一種手機殼的整形設備，采用PLC電氣控制系統，自動化程度高，實現對手機殼自動高效的整形處理，整形加工精度高，提高整形加工效率以適應量化生產。

為實現上述目的，本實用新型的一種手機殼的整形設備，包括機架，所述機架固定設置有安裝支架，所述安裝支架裝設有整形裝置，所述整形裝置的下方設置有整形底座，所述整形底座的兩側分別設置有第一定位伺服氣缸與第二定位伺服氣缸,所述安裝支架的旁側設置有裝有PLC可編程控制器的電箱。

優選的，所述整形裝置包括整形壓板和驅動整形壓板上下移動的升降伺服氣缸，所述整形壓板的底部設置有整形塊。

優選的，所述第一定位伺服氣缸與第二定位伺服氣缸結構相同且位于同一水平面，所述第一定位伺服氣缸與第二定位伺服氣缸的動力輸出端均設置有推壓塊。

優選的，所述整形底座設置有用于固定手機殼的定位銷，所述定位銷設置有若干個且呈圓柱形結構。

優選的，所述安裝支架設置有用于啟停控制整形設備運作的控制按鈕。

本實用新型的有益效果：本實用新型的一種手機殼的整形設備，包括機架，所述機架固定設置有安裝支架，所述安裝支架裝設有整形裝置，所述整形裝置的下方設置有整形底座，所述整形底座的兩側分別設置有第一定位伺 服氣缸與第二定位伺服氣缸,所述安裝支架的旁側設置有裝有PLC可編程控制器的電箱。將手機殼放置固定于整形底座，位于整形底座兩側的第一定位伺服氣缸與第二定位伺服氣缸推動擠壓手機殼，推壓手機殼的邊框進行整形處理，升降伺服氣缸驅動整形壓板向下移動推壓手機殼的外表面進行整形處理，第一定位伺服氣缸、第二定位伺服氣缸與整形壓板推壓手機殼的壓力大小與時間長短均由PLC可編程控制器智能控制。本實用新型采用PLC電氣控制系統，自動化程度高，實現對手機殼自動高效的整形處理，整形加工精度高，提高整形加工效率以適應量化生產。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

附圖標記包括：

1——機架 2——安裝支架 3——整形裝置

31——整形壓板 32——升降伺服氣缸 33——整形塊

4——整形底座 41——定位銷 5——第一定位伺服氣缸

6——第二定位伺服氣缸 7——電箱 8——推壓塊

9——控制按鈕。

具體實施方式