[實用新型]一種超低功耗恒溫晶體振蕩器

有效

• 申請號: 201820148938.1
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN207896945U
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 馬瑞紅
• 申請（專利權）人: 深圳市均特利科技有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03L1/04
• 代理公司: 廣州容大專利代理事務所(普通合伙) 44326
• 代理人: 劉新年

本實用新型公開了一種超低功耗恒溫晶體振蕩器，屬于晶體振蕩器領域，一種超低功耗恒溫晶體振蕩器，包括PCB板主體，所述PCB板主體的正面固定連接有加熱器，所述加熱器外端固定連接有導熱桿，所述導熱桿的一側設有固定框，所述固定框下端開設有凹槽，所述凹槽內鑲嵌有環形導熱條，所述遠離的一端貫穿固定框并與環形導熱條固定連接，所述固定框的內側設有晶體，所述晶體的兩端均連接有引腳，所述晶體通過引腳與PCB板主體固定連接，所述固定框的下端開設有限位槽，所述限位槽與凹槽連通，它可以實現降低加熱所需的熱量，降低產品功耗，從而使提高整機待機時間。

技術領域

本實用新型涉及晶體振蕩器領域，更具體地說，涉及一種超低功耗恒溫晶體振蕩器。

背景技術

晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振；而在封裝內部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。該技術目前主要應用于軍事和宇航領域、科研與計量、工業領域、消費領域、汽車領域等。

目前的技術是通過對整個晶體進行加熱，從而使其恒溫在一個溫度點；缺點是體積比較大，所需的熱量就大，這樣功耗就無法降下來。

實用新型內容

1.要解決的技術問題

針對現有技術中存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種超低功耗恒溫晶體振蕩器，它可以實現降低加熱所需的熱量，降低產品功耗，從而使提高整機待機時間。

2.技術方案

為解決上述問題，本實用新型采用如下的技術方案。

一種超低功耗恒溫晶體振蕩器，包括PCB板主體，所述PCB板主體的正面固定連接有加熱器，所述加熱器外端固定連接有導熱桿，所述導熱桿的一側設有固定框，所述固定框下端開設有凹槽，所述凹槽內鑲嵌有環形導熱條，所述遠離的一端貫穿固定框并與環形導熱條固定連接，所述固定框的內側設有晶體，所述晶體的兩端均連接有引腳，所述晶體通過引腳與PCB板主體固定連接，所述固定框的下端開設有限位槽，所述限位槽與凹槽連通，且限位槽與引腳相對應，所述引腳與環形導熱條緊貼，它可以實現降低加熱所需的熱量，降低產品功耗，從而使提高整機待機時間。

優選地，所述晶體與固定框連接有卡扣，可以方便更換損壞的晶體，同時固定固定框。

優選地，所述固定框和凹槽的表面均鋪設有隔熱層，減小熱量的散失，減小功耗。

優選地，所述凹槽的槽口上連接有保溫蓋，所述保溫蓋上開設有開口，所述開口與限位槽相連通，保溫蓋進一步減少凹槽中環形導熱條熱量的散失，減小功耗。

3.有益效果

相比于現有技術，本實用新型的優點在于：

(1)本方案可以實現降低加熱所需的熱量，降低產品功耗，從而使提高整機待機時間。

(2)晶體與固定框連接有卡扣，可以方便更換損壞的晶體，同時固定固定框。

(3)固定框和凹槽的表面均鋪設有隔熱層，減小熱量的散失，減小功耗。

(4)凹槽的槽口上連接有保溫蓋，保溫蓋上開設有開口，所述開口與限位槽相連通，保溫蓋進一步減少凹槽中環形導熱條熱量的散失，減小功耗。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視圖；

圖2為本實用新型晶體處的底面結構示意圖；

圖3為圖2中蓋上保溫蓋后的結構示意圖。

圖中標號說明：

1PCB板主體、2晶體、3固定框、4凹槽、5引腳、6卡扣、7導熱桿、8加熱器、9保溫蓋。