[實(shí)用新型]帶有多個(gè)維度支點(diǎn)的電容器金屬支架和電容器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820147162.1 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207852474U | 公開（公告）日： | 2018-09-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 周雪峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01G2/10 | 分類號(hào)： | H01G2/10 |
| 代理公司： | 北京匯信合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11335 | 代理人： | 戴鳳儀 |
| 地址： | 100070 北京市豐臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬支架 電容器芯片 電容器 本實(shí)用新型 維度 支撐電容器 定位彎角 焊接過程 結(jié)構(gòu)一致 精度要求 上定位板 組裝工裝 多維度 透熱孔 中芯片 散熱 上端 滑移 彎角 引腳 承載 芯片 支撐 | ||
1.一種帶有多個(gè)維度支點(diǎn)的電容器金屬支架，其特征在于，包括：用于支撐電容器芯片的左金屬支架和右金屬支架，所述左金屬支架與右金屬支架的結(jié)構(gòu)一致；
所述左金屬支架的下部設(shè)有所述電容器芯片的引腳，所述左金屬支架的中下部設(shè)有多個(gè)用于承載所述電容器芯片的支撐彎角，所述左金屬支架的中上部設(shè)有多個(gè)用于所述電容器芯片散熱的透熱孔，所述左金屬支架的上部設(shè)有用于定位所述電容器芯片上端面的上定位板，所述左金屬支架的兩側(cè)邊設(shè)有用于定位所述電容器芯片前后端面的定位彎角。
2.如權(quán)利要求1所述的帶有多個(gè)維度支點(diǎn)的電容器金屬支架，其特征在于，所述左金屬支架或右金屬支架的引腳數(shù)量與所述電容器芯片的芯片數(shù)量一致。
3.如權(quán)利要求1所述的帶有多個(gè)維度支點(diǎn)的電容器金屬支架，其特征在于，所述左金屬支架或右金屬支架的引腳、支撐彎角、上定位板和定位彎角為一體式結(jié)構(gòu)。
4.一種電容器，其特征在于，包括：電容器芯片和權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的電容器金屬支架；
所述電容器芯片置于所述左金屬支架與右金屬支架之間，所述電容器芯片的上端面通過所述上定位板定位，所述電容器芯片的下端面通過所述支撐彎角支撐，所述電容器芯片的前后端面通過所述定位彎角定位。
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