[實用新型]帶保密功能的絕緣框架、電路板保密結(jié)構(gòu)和金融支付終端有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820146988.6 | 申請日： | 2018-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN207947941U | 公開（公告）日： | 2018-10-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊永祥;白鴻璋 | 申請（專利權(quán)）人： | 太陽神（珠海）電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 盧澤明 |
| 地址： | 519000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 觸點 絕緣框架 保密 導電 金融支付終端 保密功能 保密結(jié)構(gòu) 直接成型 內(nèi)表面 本實用新型 生產(chǎn)成本低 一體化結(jié)構(gòu) 保密性 元器件 一體化 加工 應(yīng)用 | ||
1.一種帶保密功能的絕緣框架，其特征在于：其外表面和/或內(nèi)表面直接成型一體化的一條以上導電保密回路，相應(yīng)地絕緣框架內(nèi)表面直接成型一對以上觸點a，所述導電保密回路和觸點a與絕緣框架一體化結(jié)構(gòu)，且每條導電保密回路的兩端分別與對應(yīng)的一對觸點a連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述帶保密功能的絕緣框架，其特征在于：所述導電保密回路通過激光電鍍方式直接成型在絕緣框架的表面，或者采用銀漿、碳粉直接印刷在絕緣框架的表面，又或者通過移印方式印刷在絕緣框架的表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述帶保密功能的絕緣框架，其特征在于：所述觸點a直接成型于絕緣框架的內(nèi)部任意位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述帶保密功能的絕緣框架，其特征在于：所述絕緣框架是帶頂蓋的盒子或者不帶頂蓋的方框。
5.一種電路板保密結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括電路板和上述權(quán)利要求1或2所述帶保密功能的絕緣框架，所述絕緣框架蓋住電路板，以保護電路板上的元器件，且導電保密回路的觸點a與電路板上設(shè)有的對應(yīng)觸點b連接，形成完整的保密回路。
6.一種金融支付終端，其特征在于：采用了權(quán)利要求5所述電路板保密結(jié)構(gòu)。
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