[實用新型]一種應用于冷鏈的溫度檢測電子標簽

有效

• 申請號: 201820144591.3
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN207895484U
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 王雲;林和瑞;葉雪輝;藍發興
• 申請（專利權）人: 廈門艾歐特科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222
• 代理人: 郭福利;魏思凡

一種應用于冷鏈的溫度檢測電子標簽，包括：RFID溫度芯片、收發天線和封裝基片，所述RFID溫度芯片與所述收發天線設在所述封裝基片上，所述收發天線包括短路環單元和偶極子單元，所述短路環單元與所述偶極子單元耦合連接，所述RFID溫度芯片電連接于所述短路環單元中，所述短路環單元呈環狀結構，與所述RFID溫度芯片進行阻抗匹配。本實用新型通過將RFID溫度芯片與收發天線設置在封裝基片上，便于共形粘貼在待測溫度對象的表面上，具有結構簡單、輕便美觀的優點。通過將短路環單元設為環狀結構，以便與對應的RFID溫度芯片進行阻抗匹配，可獲得較大的帶寬，具有較強的魯棒性。

技術領域

本實用新型涉及射頻通信技術領域，尤其涉及一種應用于冷鏈的溫度檢測電子標簽。

背景技術

RFID電子標簽是一種非接觸式的自動識別技術，可工作于各種惡劣的環境中，采用相應的讀寫設備可以同時識別多個高速運動的標簽。隨著生鮮電商的發展，我國冷鏈物流在2015年就超過了2600萬噸，而且還在以每年25％的速度增長。

在冷鏈運輸過程中，目前普遍采用條碼標簽和有源溫度采集裝置兩種裝置，來分別實現涉及到的商品識別和溫度監測兩項應用，但是有以下弊端：一方面，冷鏈物流運輸時間長，在低溫環境下，條碼標簽會變硬變脆，標簽表面甚至結冰，由于使用環境頻繁的變動，很容易造成條碼標簽磨損、潮濕、打印信息模糊無法辨認影響追溯等問題。另一方面，常規的有源溫度采集裝置成本較高，安裝位置受限，其使用壽命也受到電池的約束。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種適用不同環境保持信息完整、使用壽命長的溫度檢測電子標簽。

為解決上述技術問題，本實用新型采用了以下技術措施：

一種應用于冷鏈的溫度檢測電子標簽，包括：RFID溫度芯片、收發天線和封裝基片，所述RFID溫度芯片與所述收發天線設在所述封裝基片上，其特征在于：所述收發天線包括短路環單元和偶極子單元，所述短路環單元與所述偶極子單元耦合連接，所述RFID溫度芯片電連接于所述短路環單元中，所述短路環單元呈環狀結構，與所述RFID溫度芯片進行阻抗匹配。

本實用新型還可以通過以下技術措施進一步完善：

作為進一步改進，所述短路環單元頂部設一開口，所述RFID溫度芯片設于所述開口中。

作為進一步改進，所述短路環單元的底部與所述偶極子單元連接，所述偶極子單元包括第一單元和第二單元，所述第一單元與所述第二單元分別設于所述短路環單元的左右兩側。

作為進一步改進，所述第一單元包括第一大端部和第一彎曲部，所述第一大端部與所述第一彎曲部相連接；所述第二單元包括第二大端部和第二彎曲部，所述第二大端部與所述第二彎曲部相連接。

作為進一步改進，所述第一大端部的面積與所述第二大端部的面積相同，且所述第一大端部的形狀與所述第二大端部的形狀不同。

作為進一步改進，所述封裝基片包括上、下兩層基片，分別設于所述RFID溫度芯片和所述收發天線的上下表面。

作為進一步改進，所述溫度檢測電子標簽的接受信號頻率為800-960Mhz，兼容ISO/IOE18000-6C、EPCClass1Gen2協議標準。

與現有技術相比較，本實用新型具有以下優點：

1、通過將RFID溫度芯片與收發天線設置在封裝基片上，便于共形粘貼在待測溫度對象的表面上，具有結構簡單、輕便美觀的優點。

2、通過將短路環單元設為環狀結構，以便與對應的RFID溫度芯片進行阻抗匹配，可獲得較大的帶寬，具有較強的魯棒性。

3、通過在短路環單元的底部與偶極子單元連接，有利于將溫度檢測標簽的長度控制在合理的范圍內。