[實用新型]一種8P母座轉TYPE-C公頭轉接頭

有效

• 申請號: 201820144554.2
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN208015033U
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 杜暢波
• 申請（專利權）人: 杜暢波
• 主分類號: H01R31/06
• 分類號: H01R31/06;H01R13/66;H01R13/405;H01R13/516;H01R13/514;H01R13/02
• 代理公司: 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394
• 代理人: 夏龍

1.一種8P母座轉TYPE-C公頭轉接頭，其包括TYPE-C公頭、8P母座以及電路板，其特征在于：所述的TYPE-C公頭包括接觸端子、絕緣膠芯以及外殼，所述的接觸端子包括第一端子部以及第二端子部，所述的第一端子部包括第一端子和第一膠芯，所述的第二端子部包括第二端子和第二膠芯，所述的絕緣膠芯上設置有彈性架插槽，所述的彈性架插槽內插接有彈性架，所述的彈性架同時卡嵌在所述的第一膠芯和第二膠芯上，所述的第一膠芯和第二膠芯卡嵌在一起，所述的第一膠芯和所述的第二膠芯分別卡嵌在所述的絕緣膠芯上，所述的絕緣膠芯、第一膠芯以及第二膠芯分別卡嵌在所述的外殼內，所述的彈性架上延伸出兩個固定腳，所述的電路板卡嵌在所述的兩個固定腳內，所述的8P母座包括8P端子、8P彈性架以及絕緣膠殼，所述的絕緣膠殼內設置有8P插孔，所述的8P端子卡嵌在所述的絕緣膠殼內，所述的8P端子裸露在所述的8P插孔的內表面上，所述的絕緣膠芯的兩側邊上設置有延伸至所述的8P插孔中的8P彈性架插孔，所述的8P彈性架插接在所述的8P彈性架插孔內，所述的8P端子、第一端子以及第二端子分別與所述的電路板電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種8P母座轉TYPE-C公頭轉接頭，其特征在于，所述的絕緣膠芯上設置有缺口槽，所述的缺口槽內設置有兩個豎槽，所述的第一膠芯的兩側邊對應設置有兩個擋塊，所述的兩個擋塊分別卡插在所述的兩個豎槽內，所述的第二膠芯的兩側邊上對應設置有兩個第二擋塊，所述的兩個第二擋塊分別卡插在所述的兩個豎槽內。

3.根據權利要求1所述的一種8P母座轉TYPE-C公頭轉接頭，其特征在于，所述的第一膠芯上設置有兩個呈對角設置的第一限位塊，所述的第二膠芯上設置有第二限位孔，所述的彈性架上設置有限位孔，所述的第一限位塊穿過所述的限位孔插接在所述的第二限位孔內，所述的第二膠芯上設置有第二限位塊，所述的第一膠芯上設置有第一限位孔，所述的第二限位塊穿過所述的限位孔插接在所述的第一限位孔內。

4.根據權利要求1所述的一種8P母座轉TYPE-C公頭轉接頭，其特征在于，所述的外殼的上內側面上設置有兩個上卡扣，所述的外殼的下內側面上也設置有兩個下卡扣，所述的第一膠芯上設置有兩個上卡槽，所述的第二膠芯上設置有兩個下卡槽，所述的兩個上卡扣分別卡嵌在所述的兩個上卡槽內，所述的兩個下卡扣分別卡嵌在所述的兩個下卡槽內。

5.根據權利要求1所述的一種8P母座轉TYPE-C公頭轉接頭，其特征在于，所述的絕緣膠芯的外表面上分別設置有上彈片孔以及下彈片孔，所述的上彈片孔內卡嵌設置有上彈片，所述的下彈片孔內卡嵌有下彈片，所述的上彈片上設置有兩個上凸臺，所述的下彈片上設置有兩個下凸臺，所述外殼的內表面上對應設置有上凹槽以及下凹槽，所述的上凸臺卡嵌在所述的上凹槽內，所示的下凸臺卡嵌在所述的下凹槽內。

6.根據權利要求1所述的一種8P母座轉TYPE-C公頭轉接頭，其特征在于，所述的絕緣膠殼與所述的8P端子為注塑一體成型結構。