[實用新型]基板處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820144307.2 | 申請日: | 2018-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN207834262U | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 姜炳州;金東旻 | 申請(專利權(quán))人: | 凱斯科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399 | 代理人: | 朱健;陳國軍 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 腔室 出線 空氣調(diào)節(jié)器 基板處理裝置 排出 本實用新型 腔室內(nèi)部 流體 超臨界混合物 流體供給部 氣動調(diào)節(jié)器 工藝流體 基板處理 設(shè)置空間 收容基板 維護管理 空氣量 最小化 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,包括:
腔室,其收容基板并執(zhí)行基板處理工藝;
一個排出線,其連接于所述腔室,將工藝完成流體從所述腔室內(nèi)部排出,
所述排出線包括空氣調(diào)節(jié)器,空氣調(diào)節(jié)器對從所述腔室排出的工藝完成流體的流量和壓力進行調(diào)節(jié),
氣動調(diào)節(jié)器連接于所述空氣調(diào)節(jié)器,對供給到所述空氣調(diào)節(jié)器的空氣量進行調(diào)節(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,還包括:
流體供給部,其連接于所述腔室,將工藝流體供給到所述腔室內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,還包括:
壓力感知部,其測定所述腔室內(nèi)部的壓力。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述壓力感知部設(shè)置于所述腔室內(nèi)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,還包括:
空氣供給部,其將空氣供給到所述氣動調(diào)節(jié)器。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述氣動調(diào)節(jié)器是電子式氣動調(diào)節(jié)器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理裝置,其特征在于,還包括:
控制部,其連接于所述壓力感知部和所述氣動調(diào)節(jié)器,
所述控制部以在所述壓力感知部測定的所述腔室內(nèi)部的壓力為基礎(chǔ),計算將要供給到所述空氣調(diào)節(jié)器的空氣量,并傳遞到所述氣動調(diào)節(jié)器,從而對所述排出線的開閉進行控制。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述控制部是壓力調(diào)節(jié)器。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,
在所述排出線還設(shè)置有開閉所述排出線的排出線閥門。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,包括:
所述控制部,其對所述排出線的開閉進行控制,以便在所述腔室內(nèi)部進行基板處理工藝期間,適當?shù)乇3炙銮皇覂?nèi)部的壓力。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,包括:
所述控制部,其對所述排出線的開閉進行控制,以便在所述腔室內(nèi)部完成基板處理工藝的情況下,直到所述腔室內(nèi)部的壓力成為常壓為止,使得所述腔室內(nèi)部的壓力穩(wěn)定地減壓。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板處理裝置,其特征在于,包括:
所述控制部,其以如下形式進行控制:若所述腔室內(nèi)部壓力成為常壓,則以最大限度地打開所述排出線的形式進行控制,從而所述工藝完成流體從所述腔室內(nèi)部完全排出。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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