[實用新型]一種信號隔離電路有效
| 申請號: | 201820140084.2 | 申請日: | 2018-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN208076965U | 公開(公告)日: | 2018-11-09 |
| 發明(設計)人: | 崔小雷 | 申請(專利權)人: | 深圳市合智同科技有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/042 | 分類號: | G05B19/042;H02M1/44 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電機驅動模塊 電源輸入模塊 隔離模塊 模擬信號 驅動模塊 穩壓模塊 信號隔離電路 本實用新型 雙層板結構 四層板結構 防護處理 隔離電路 系統結構 制造成本 電源 靈活 試驗 | ||
本實用新型公開了一種信號隔離電路,包括MCU控制模塊、電源輸入模塊、穩壓模塊、隔離模塊、模擬信號驅動模塊和電機驅動模塊,5V和24V電源經所述電源輸入模塊連接所述穩壓模塊,所述電源輸入模塊還連接所述模擬信號驅動模塊和電機驅動模塊,所述穩壓模塊還連接所述MCU控制模塊,所述MCU模塊還連接所述隔離模塊和電機驅動模塊,所述隔離模塊還連接所述模擬信號驅動模塊。本實用新型通過采用雙層板結構,相較于采用四層板結構制造成本降低;靈活使用隔離電路提高產品的EMI性能,在系統結構層面對EMI進行防護處理,比起試驗后再整改有效提高效率。
技術領域
本實用新型涉及電磁兼容領域,特別涉及一種信號隔離電路。
背景技術
電磁兼容是指電子、電氣設備或系統在預期的電磁環境中、按設計要求正常工作的能力、它是電子、電氣設備或系統的一種重要的技術性能。分為電磁干擾:即處在一定環境中的設備或系統,在正常運行時,不應產生超過相應標準所要求的電磁能量;電磁抗擾度:即處在一定環境中設備或系統,在正常運行時,設備或系統能承受相應標準規定范內的電磁能量干擾。一些發達國家已經把電磁兼容作為一種非關稅貿易壁壘來保護他們的市場。
隨著相關法律法規的發布實性行,越來越多的電子設備企業注重產品的電磁兼容性能,但是大多數的工程師對于產品的電磁兼容性還是一種“試一試”的心態,即做出樣板后到實驗室實際測試產品的性能,這樣做的弊端有以下幾點:1、如果試驗不通過則需要對樣板進行整改,整改可操作空間無非是增減一些元器件來通過測試,如果不對樣板進行二次打樣試驗,樣板可改動的空間不大,并不能提高樣品的整體性能;2、拖延項目的進度,如果產品的功能性能已經達標,但是EMC性能不能滿足要求就會對整個項目的進度造成影響;3、有時迫于壓力,項目人員會選擇增加制造成本來應對EMC測試,如原本雙層板即可滿足功能測試,但是為了應對EMC測試,選擇四層板來提高產品性能。
因而現有技術還有待改進和提高。
實用新型內容
鑒于上述現有技術的不足之處,本實用新型的目的在于提供一種信號隔離電路,可降低工作頻率不高的產品的EMI應對策略成本,有效提高效率。
為了達到上述目的,本實用新型采取了以下技術方案:
一種信號隔離電路,包括MCU控制模塊、電源輸入模塊、穩壓模塊、隔離模塊、模擬信號驅動模塊和電機驅動模塊,5V和24V電源經所述電源輸入模塊連接所述穩壓模塊,所述電源輸入模塊還連接所述模擬信號驅動模塊和電機驅動模塊,所述穩壓模塊還連接所述MCU控制模塊,所述MCU模塊還連接所述隔離模塊和電機驅動模塊,所述隔離模塊還連接所述模擬信號驅動模塊。
所述的信號隔離電路中,所述MCU控制模塊包括控制芯片,所述控制芯片的3.3V腳連接所述穩壓模塊,所述控制芯片的SOL1腳、SOL2腳,所述控制芯片的PUL腳和DIR腳均連接所述電機驅動模塊,所述控制芯片的GND-5V腳連接5V接地端。
所述的信號隔離電路中,所述電源輸入模塊包括用于對5V電源進行濾波處理的第一電源輸入單元和用于對24V電源進行濾波處理的第二電源輸入單元,所述第一電源輸入單元連接所述穩壓模塊和電機驅動模塊,所述第二電源輸入單元連接所述模擬信號驅動模塊。
所述的信號隔離電路中,所述第一電源輸入單元包括第一二極管、第二二極管、第三二極管、第一LED燈、第一電阻、第一電容、第二電容和第一保險絲,所述第一二極管的負極、第二二極管的負極、第三二極管的負極、第一LED燈的正極、第一電容的一端和第二電容的一端均連接5V電源輸入端和第一保險絲的一端,所述第一LED燈的負極連接第一電阻的一端,所述第一二極管的正極、第二二極管的正極、第三二極管的正極、第一電阻的另一端、第一電容的另一端和第二電容的另一端均連接5V接地端,所述第一保險絲的另一端連接穩壓模塊和電機驅動模塊。
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