[實(shí)用新型]一種COB光源及其封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820135597.4
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號(hào): CN207781642U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮云龍;唐雙文;陳飛;李云剛
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市源磊科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本實(shí)用新型公開了一種COB光源及其封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述COB光源的封裝結(jié)構(gòu)包括基板和若干金線，所述基板上設(shè)置有固晶區(qū)，所述固晶區(qū)內(nèi)貼裝有若干LED芯片，所述LED芯片通過金線依次串聯(lián)或并聯(lián)后與基板上的相應(yīng)電極電連接，包敷于所述LED芯片上設(shè)置有第一熒光膠層，所述第一熒光膠層上還設(shè)置有第二熒光膠層，圍繞所述固晶區(qū)設(shè)置有白膠反光層，所述白膠反光層的底邊與基板貼合，所述白膠反光層的內(nèi)側(cè)與第一熒光膠層和第二熒光膠層貼合。通過采用分層涂覆的熒光膠層，使產(chǎn)品的可靠性提升，可實(shí)現(xiàn)高光效和高流明密度的輸出，有效提高產(chǎn)品性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及COB光源領(lǐng)域，特別涉及一種COB光源及其封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有COB產(chǎn)品一般先用固晶工藝結(jié)合高導(dǎo)熱系數(shù)的透明底膠將氮化鎵藍(lán)光LED芯片均勻固定于COB基板功能區(qū)，待底膠烘烤成型后再通過焊線工藝以99.99%的純金線將芯片與芯片、芯片與支架進(jìn)行電氣連接，然后在固晶功能區(qū)邊緣圍一層高反射率的乳白硅橡膠，最后將混合均勻的硅膠和熒光粉（綠粉+黃粉+紅粉）通過自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備注入發(fā)光功能區(qū)通過90°C/1H+150°C/3H的固化成型實(shí)現(xiàn)不同發(fā)光需求。

然而，混合涂覆工藝光電轉(zhuǎn)換效率不高，熒光粉的激發(fā)效率無法達(dá)到最佳狀態(tài)，光效不佳，光子在熒光膠內(nèi)部產(chǎn)生漫反射致使膠體表面溫度過高，存在膠裂和失效的風(fēng)險(xiǎn)，且不同密度、粒徑的熒光粉混合涂覆生產(chǎn)工藝上一致性難以管控，造成產(chǎn)品的一致性較差。

因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于一種COB光源及其封裝結(jié)構(gòu)，通過采用分層涂覆的熒光膠層，使產(chǎn)品的可靠性提升，可實(shí)現(xiàn)高光效和高流明密度的輸出，有效提高產(chǎn)品性能。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案：

一種COB光源的封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板和若干金線，所述基板上設(shè)置有固晶區(qū)，所述固晶區(qū)內(nèi)貼裝有若干LED芯片，所述LED芯片通過金線依次串聯(lián)或并聯(lián)后與基板上的相應(yīng)電極電連接，包敷于所述LED芯片上設(shè)置有第一熒光膠層，所述第一熒光膠層上還設(shè)置有第二熒光膠層，圍繞所述固晶區(qū)設(shè)置有白膠反光層，所述白膠反光層的底邊與基板貼合，所述白光反光層的內(nèi)側(cè)與第一熒光膠層和第二熒光膠層貼合。

所述的COB光源的封裝結(jié)構(gòu)中，第一熒光膠層為紅色熒光膠層，所述第二熒光膠層為黃綠熒光膠層。

所述的COB光源的封裝結(jié)構(gòu)中，第一熒光膠層為黃綠熒光膠層，所述第二熒光膠層為紅色熒光膠層。

所述的COB光源的封裝結(jié)構(gòu)中，所述白膠反光層的截面為矩形、三角形或梯形。

所述的COB光源的封裝結(jié)構(gòu)中，所述白膠反光層為乳白硅橡膠層。

所述的COB光源的封裝結(jié)構(gòu)中，所述基板為陶瓷基板或鋁基板。

所述的COB光源的封裝結(jié)構(gòu)中，所述第一熒光膠層的厚度范圍為0.2-0.25mm。

所述的COB光源的封裝結(jié)構(gòu)中，所述第二熒光膠層的厚度范圍為0.2-0.25mm。

一種COB光源，其包括如上所述的COB光源的封裝結(jié)構(gòu)。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的COB光源及其封裝結(jié)構(gòu)中，所述COB光源的封裝結(jié)構(gòu)包括基板和若干金線，所述基板上設(shè)置有固晶區(qū)，所述固晶區(qū)內(nèi)貼裝有若干LED芯片，所述LED芯片通過金線依次串聯(lián)或并聯(lián)后與基板上的相應(yīng)電極電連接，包敷于所述LED芯片上設(shè)置有第一熒光膠層，所述第一熒光膠層上還設(shè)置有第二熒光膠層，圍繞所述固晶區(qū)設(shè)置有白膠反光層，所述白膠反光層的底邊與基板貼合，所述白膠反光層的內(nèi)側(cè)與第一熒光膠層和第二熒光膠層貼合。通過采用分層涂覆的熒光膠層，使產(chǎn)品的可靠性提升，可實(shí)現(xiàn)高光效和高流明密度的輸出，有效提高產(chǎn)品性能。

附圖說明