[實(shí)用新型]集成電路SIP封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820133040.7
• 申請(qǐng)日: 2018-01-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207993854U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁根琦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津簡(jiǎn)彩信息科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/31
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• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了集成電路SIP封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝本體和芯片，所述封裝本體為頂部設(shè)有開(kāi)口的長(zhǎng)方體狀中空結(jié)構(gòu)，所述封裝本體的內(nèi)底部豎直設(shè)置有支撐桿，所述支撐桿共設(shè)置有四個(gè)，且四個(gè)支撐桿的頂部連接有基板，所述基板為頂部中心貫穿設(shè)置有凹槽的長(zhǎng)方體狀結(jié)構(gòu)，且凹槽的底部設(shè)置有散熱板，所述凹槽寬度方向的兩側(cè)內(nèi)壁上均橫向設(shè)置有凸槽。本實(shí)用新型中，使用者使芯片在對(duì)接口焊接時(shí)可以對(duì)其固定，讓接口的焊接更加便捷，利用線筒使封裝本體在使用時(shí)金屬導(dǎo)線不會(huì)錯(cuò)亂，避免了芯片本身的性能受影響，散熱板使芯片在使用過(guò)程中可以很好的散熱，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，解決了以往封裝焊接不便固定和導(dǎo)線容易錯(cuò)亂的問(wèn)題，實(shí)用性強(qiáng)，易于推廣。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及集成電路SIP封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用金屬引線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用金屬引線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的金屬引線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。而現(xiàn)有的芯片封裝都需要將芯片的接口和封裝接口利用金屬引線將其連接，一般是通過(guò)焊接的方式，但是芯片的體積本來(lái)就小，焊接時(shí)還需要對(duì)其固定，給使用者的焊接帶來(lái)不便，可能會(huì)影響焊接的效果，為此我們?cè)O(shè)計(jì)出集成電路SIP封裝結(jié)構(gòu)，來(lái)解決上述問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的集成電路SIP封裝結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

集成電路SIP封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝本體和芯片，所述封裝本體為頂部設(shè)有開(kāi)口的長(zhǎng)方體狀中空結(jié)構(gòu)，所述封裝本體的內(nèi)底部豎直設(shè)置有支撐桿，所述支撐桿共設(shè)置有四個(gè)，且四個(gè)支撐桿的頂部連接有基板，所述基板為頂部中心貫穿設(shè)置有凹槽的長(zhǎng)方體狀結(jié)構(gòu)，且凹槽的底部設(shè)置有散熱板，所述凹槽寬度方向的兩側(cè)內(nèi)壁上均橫向設(shè)置有凸槽，所述凸槽遠(yuǎn)離凹槽的一端底部連接有彈性彈簧，且彈性彈簧沿凸槽的長(zhǎng)度方向設(shè)置，所述彈性彈簧靠近凹槽的一端連接有凸塊，所述凸槽的頂部設(shè)置有撥動(dòng)槽，且撥動(dòng)槽內(nèi)豎直活動(dòng)設(shè)置有撥動(dòng)桿，所述撥動(dòng)桿的底部和凸塊的頂部固定連接，所述凹槽寬度方向的兩側(cè)內(nèi)壁上設(shè)置有基板接口，所述基板接口遠(yuǎn)離凹槽的一端連接有線筒，所述線筒水平貫穿基板延伸至封裝本體的內(nèi)壁設(shè)置有管腳轉(zhuǎn)接塊，且線筒中設(shè)置有金屬引線，所述金屬引線的兩端分別連接基板接口和管腳轉(zhuǎn)接塊，所述管腳轉(zhuǎn)接塊為長(zhǎng)方體狀結(jié)構(gòu)且貫穿封裝本體的內(nèi)壁設(shè)置，所述管腳轉(zhuǎn)接塊位于封裝本體外壁一側(cè)的底部設(shè)置有管腳，所述芯片呈長(zhǎng)方體狀結(jié)構(gòu)，且芯片寬度方向的兩側(cè)外壁上均設(shè)置有芯片接口，所述封裝本體的頂部密封設(shè)置有封裝蓋。

優(yōu)選的，所述凸槽共設(shè)置有4個(gè)且分別設(shè)置于凹槽寬度方向兩側(cè)內(nèi)壁的兩端。

優(yōu)選的，所述線筒為塑制圓柱體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述芯片接口的個(gè)數(shù)和基板接口的個(gè)數(shù)相同。

優(yōu)選的，所述芯片的體積大小和凹槽的體積大小相適配。

優(yōu)選的，所述封裝本體的周?chē)捎铆h(huán)氧樹(shù)脂密封。