[實用新型]一種用于樹苗的RFID電子標簽有效
| 申請號: | 201820132655.8 | 申請日: | 2018-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN207924717U | 公開(公告)日: | 2018-09-28 |
| 發明(設計)人: | 唐愛 | 申請(專利權)人: | 深圳市大唐宏信科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 弧線狀 磁環 天線接口 天線線圈 芯片殼體 樹苗 包覆層 本實用新型 導線連接 頂端設置 互相垂直 體內部 芯片殼 封裝 纏繞 擠壓 | ||
1.一種用于樹苗的RFID電子標簽,其特征在于,包括:RFID標簽芯片、芯片殼體、天線接口、弧線狀磁環、天線線圈和包覆層,其中:RFID標簽芯片設置在芯片殼體內部,芯片殼體的頂端設置有天線接口,弧線狀磁環通過天線接口與RFID標簽芯片連接,弧線狀磁環與芯片殼體互相垂直,天線線圈分為兩部分分別纏繞在弧線狀磁環的兩側,兩部分天線線圈通過導線連接;包覆層將RFID標簽芯片、芯片殼體、天線接口、弧線狀磁環和天線線圈封裝成一體,避免RFID電子標簽受到植物的擠壓而失效。
2.根據權利要求1所述的用于樹苗的RFID電子標簽,其特征在于:所述用于樹苗的RFID電子標簽還包括保溫層,保溫層設置在RFID標簽芯片與包覆層之間,用于在寒冷條件下保護RFID標簽芯片,防止RFID標簽芯片受損。
3.根據權利要求1所述的用于樹苗的RFID電子標簽,其特征在于:所述芯片殼體呈弧線狀。
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