[實(shí)用新型]一種波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820126522.X
• 申請(qǐng)日: 2018-01-25
• 公開（公告）號(hào): CN208083617U
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張先斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞瑞蘇電子有限公司
• 主分類號(hào): B23K3/08
• 分類號(hào): B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 東莞市科安知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44284
• 代理人: 曾毓芳

本實(shí)用新型提供了一種波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，具有一拖錫片本體；所述拖錫片本體包括PCB保護(hù)上層和拖錫功能下層；所述PCB保護(hù)上層和所述拖錫功能下層疊加在一起，并采用焊接的方式固接為一體，再通過鉚接在波峰焊爐治具的沉槽上，且位于元器件過波峰焊方向的尾部；所述拖錫片本體的一邊緣為矩形齒邊緣；本實(shí)用新型采用雙層結(jié)構(gòu)中的不銹鋼片層保護(hù)PCB板板面銅膜或者非焊盤區(qū)域不上錫，馬口鐵片層強(qiáng)化拖錫效果；矩形齒邊緣的設(shè)置使得波峰焊爐治具上的拖錫片把焊盤上多余的錫拖到所述拖錫片本體上，這樣就可以避免相鄰焊盤造成連錫，短路的現(xiàn)象。該拖錫片機(jī)構(gòu)具有拖錫效果好、PCB板的返修率低、安裝簡易且不易影響錫濃度等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB板的波峰焊爐治具的技術(shù)領(lǐng)域，具體地涉及一種波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

PCB板的波峰焊作用是讓元器件插入PCB板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接的；PCB板的波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB板置于傳送鏈上，經(jīng)過某特定的角度以及特定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。

通常PCB板的波峰焊爐治具會(huì)在上錫位置安裝有單層銅片作為拖錫片，以解決PCB板過爐之后容易出現(xiàn)連錫(短路)之不足，尤其對(duì)于多腳的元器件；因此，以單層銅片作為拖錫片的波峰焊爐治具，在一定程度上減小了PCB板連錫的缺陷。但是，采用單層銅片作為拖錫片，仍存在以下不足之處：1、拖錫效果不好， PCB板上的元器件容易與治具粘到一起，導(dǎo)致PCB板取不下來；2、在過爐時(shí)，銅片容易溶解到錫爐里，影響錫的濃度；3、采用銅作為拖錫片，要裝配到治具上比較麻煩，需要通過鎖螺絲等形式安裝。

因此，如何針對(duì)現(xiàn)有的單層銅片制成的拖錫片進(jìn)行結(jié)構(gòu)重新設(shè)計(jì)，提供一種拖錫效果好、PCB板的返修率低、安裝簡易且不易影響錫濃度的波峰焊爐治具的拖錫片，是一個(gè)很值得研究的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)；該拖錫片結(jié)構(gòu)具有拖錫效果好、PCB板的返修率低，安裝簡易且不易影響錫濃度的優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：一種波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，具有一拖錫片本體；所述拖錫片本體包括PCB保護(hù)上層和拖錫功能下層；將現(xiàn)有技術(shù)的單層筒拖錫片改為雙層疊加機(jī)構(gòu)，利用其上層保護(hù)PCB板不粘錫，防止污染PCB板，下層加強(qiáng)拖錫效果，防止短路現(xiàn)象。

較佳地，所述PCB保護(hù)上層和所述拖錫功能下層疊加在一起，并采用焊接的方式固接為一體，再通過鉚接在波峰焊爐治具上，且位于元器件過波峰焊方向的尾部；采用疊加且焊接的形式結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)了該拖錫片結(jié)構(gòu)的剛度，且采用鉚接方式固定在波峰焊爐治具上，加強(qiáng)了防脫落性和方便快捷的更換。

較佳地，所述PCB板保護(hù)上層系金屬薄層。

較佳地，所述金屬薄層系不銹鋼片，不銹鋼片保護(hù)PCB板面銅膜或者非焊盤區(qū)域不上錫。

較佳地，所述PCB板保護(hù)上層的厚度在0.3mm至0.5mm之間。

較佳地，所述拖錫功能下層系馬口鐵片，馬口鐵片強(qiáng)化拖錫效果，使其元器件的焊腳不連在一起，防止短路現(xiàn)象并且減低PCB板的返修率。

較佳地，所述拖錫功能下層的厚度在0.3mm至0.5mm之間。

較佳地，所述拖錫片本體的一邊緣為矩形齒邊緣，所述矩形齒邊緣與元器件引腳的距離等于元器件引腳間距。