[實用新型]一種用于電源板加工裝置

有效

• 申請號: 201820125321.8
• 申請日: 2018-01-24
• 公開（公告）號: CN208158996U
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 魯健
• 申請（專利權）人: 惠州市尚霖科創電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科

本實用新型公開了一種用于電源板加工裝置，包括下基板、上基板、液壓缸、氣缸和四根導軸，所述下基板的上端四角邊均通過導軸與上基板的下端四角邊連接，液壓缸的安裝在上基板的上端中間位置，氣缸安裝在上基板的上端右側邊，液壓缸的下端通過第一伸縮桿貫穿于上基板連接有壓裝板，氣缸的下端通過第二伸縮桿貫穿于上基板連接有切割刀，下基板的上端中央位置設置有基臺，基臺的上端設置有電源板模板。本實用新型有益效果：本實用新型設置有液壓缸、氣缸，液壓缸的下端通過第一伸縮桿貫穿于上基板連接有壓裝板，氣缸的下端通過第二伸縮桿貫穿于上基板連接有切割刀，控制器的上端還設置有信號指示報警燈，結構簡單，加工效率顯著，安全可靠。

技術領域

本實用新型涉及電源板加工技術領域，尤其是一種用于電源板加工裝置。

背景技術

通常，為了制造電源板、半導體器件和平板顯示器件，需要在基板的表面上形成預定的薄膜層、薄膜電路圖案或者光學圖案。因此，需要實施半導體制造工藝，例如，將預定材料的薄膜沉積在基板上的薄膜沉積工藝、通過使用光敏材料選擇性地曝光薄膜的光工藝，以及通過選擇性地移除薄膜的被曝光部分來形成圖案的蝕刻工藝。

該半導體制造工藝在被設計成適合最佳環境的基板加工裝置的內部進行。近來，利用等離子體的基板加工裝置通常被用于進行沉積或蝕刻工藝。

現有技術的基板加工裝置的情況下，用于分配來源氣的空間與用于形成等離子體的空間相同。因此，等離子體放電在基板(W)上進行，基板(W)可能因等離子體放電而受到損害，從而使得在基板(W)上的薄膜的質量下降。

因此，對于上述問題有必要提出一種用于電源板加工裝置。

實用新型內容

本實用新型目的是克服了現有技術中的不足，提供了一種用于電源板加工裝置。

為了解決上述技術問題，本實用新型是通過以下技術方案實現：

一種用于電源板加工裝置，包括下基板、上基板、液壓缸、氣缸和四根導軸，所述下基板的上端四角邊均通過導軸與上基板的下端四角邊連接，所述液壓缸的安裝在上基板的上端中間位置，所述氣缸安裝在上基板的上端右側邊，所述液壓缸的下端通過第一伸縮桿貫穿于上基板連接有壓裝板，所述氣缸的下端通過第二伸縮桿貫穿于上基板連接有切割刀，所述下基板的上端中央位置設置有基臺，所述基臺的上端設置有電源板模板。

優選地，所述液壓缸和氣缸分別連接液壓泵和氣泵。

優選地，所述液壓泵和氣泵均通過線纜連接控制器。

優選地，所述控制器設置有顯示屏、控制按鈕、電源模塊和控制電路板，所述顯示屏、控制按鈕、電源模塊均連接控制電路板。

優選地，所述控制器的上端還設置有信號指示報警燈，所述信號指示報警燈均連接控制電路板。

優選地，所述控制器通過支桿連接在下基板的一端。

本實用新型有益效果：本實用新型設置有液壓缸、氣缸，液壓缸的下端通過第一伸縮桿貫穿于上基板連接有壓裝板，氣缸的下端通過第二伸縮桿貫穿于上基板連接有切割刀，控制器的上端還設置有信號指示報警燈，結構簡單，加工效率顯著，安全可靠。

以下將結合附圖對本實用新型的構思、具體結構及產生的技術效果作進一步說明，以充分地了解本實用新型的目的、特征和效果。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構框圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。