[實用新型]一種多功能壓模裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820123623.1 | 申請日： | 2018-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN207705170U | 公開（公告）日： | 2018-08-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李學搏;岑健勻 | 申請（專利權）人： | 深圳市鉅灃泰科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384 | 代理人： | 譚雪婷 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊錫絲 通孔 坩堝 加熱金屬條 壓模頭 引線框 加熱 本實用新型 多功能壓 凹槽卡 模裝置 滴落 熔融 生產效率 成片狀 內固定 放入 焊錫 壓平 粘片 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種多功能壓模裝置，包括壓模頭本體、引線框和焊錫絲，其特征在于：
所述壓模頭本體上設置一坩堝通孔，所述焊錫絲放置在所述坩堝通孔內，并且，所述坩堝通孔內還設置若干凹槽卡部，每一凹槽卡部內固定有一加熱金屬條。
2.根據權利要求1所述的多功能壓模裝置，其特征在于：坩堝通孔設置為由上到下尺寸逐漸減少的圓臺孔，所述圓臺孔上孔徑大于所述焊錫絲直徑，并且，所述圓臺孔下孔徑小于所述焊錫絲直徑。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
