[實用新型]印刷電路板

有效

• 申請號: 201820123462.6
• 申請日: 2018-01-25
• 公開（公告）號: CN207706519U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 蔡帝;田永猛;胥德軍
• 申請（專利權）人: 索爾思光電（成都）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京市領專知識產權代理有限公司 11590
• 代理人: 林輝輪;張玲

本實用新型涉及一種印刷電路板，基板上設置有多個信號孔，信號孔貫穿印刷電路板的頂面和底面，頂面和底面均覆蓋有銅層，位于底面的全部銅層未覆蓋有阻焊層。本實用新型所述印刷電路板，通過去掉傳統電路板上覆蓋的阻焊層，使銅層暴露出來，繼而可以增大光器件與電路板地平面之間的接觸面積，提高阻抗，使得阻抗更接近于設計要求，繼而有利于信號的傳輸。

技術領域

本實用新型涉及電路技術領域，特別涉及一種印刷電路板。

背景技術

印刷電路板的基板上布置有信號孔，用于連接電路板和器件引腳。僅以光模塊中，用于連接光器件的柔性電路板為例，該基板上有4個信號孔，分別為一個接地孔、一對高速率信號孔、一個信號線孔。如圖3所示，該電路板的整個頂面和底面都覆蓋有銅層，銅層外面還覆蓋有阻焊層或補強層。由于該阻焊層(覆蓋層)的設置，使得電路板與光器件的連接穩定性降低，繼而不利于阻抗的控制，阻抗難以與設計要求相匹配，存在較大差異。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種印刷電路板，以降低阻抗與設計要求的差異。

為了實現上述實用新型目的，本實用新型實施例提供了以下技術方案：

一種印刷電路板，包括基板，所述基板上設置有多個信號孔，信號孔貫穿印刷電路板的頂面和底面，基板的頂面和底面均覆蓋有銅層，位于基板底面的全部銅層未覆蓋有阻焊層。

作為另一種實施方案，一種印刷電路板，包括基板，所述基板上設置有多個信號孔，信號孔貫穿基板的頂面和底面，基板的底面僅覆蓋有銅層，基板的頂面覆蓋有銅層。

上述印刷電路板，通過去掉底面全部銅層外覆蓋的阻焊層，使銅層暴露出來，當光器件的信號引腳插入信號孔內后，可以增大光器件與電路板地平面的接觸面積，繼而可以提高阻抗，使得阻抗更接近于設計要求，有利于信號的傳輸。

較佳地，上述印刷電路板中，多個信號孔中包括一個接地孔，接地孔的孔徑大于其他信號孔的孔徑。進一步地，接地孔的孔徑為0.8-1.2mm。

一般地，光器件的接地引腳在端點那里要寬一些，通過擴大接地孔的孔徑，焊接時可以使得接地引腳與電路板更好的接觸，進而使得焊接更穩定。

較佳地，上述印刷電路板中，位于頂面的信號孔邊緣設置有焊環，位于底面的信號孔邊緣未設置焊環。

傳統的電路板，信號孔在電路板頂面和底面都設置有焊環，信號流會經電路板頂面焊環流向底面焊環，再從頂面焊環流出，這樣會降低信號流的傳輸速率。上述電路板中，通過只在頂面設置焊環，信號流直接從頂面焊環流入再流出，省掉了流經底面焊環再流出的過程，因而減少了stub效應，提高了信號傳輸性能。

較佳地，位于頂面的部分銅層外覆蓋有阻焊層，頂面包圍所述多個信號孔的銅層未覆蓋有阻焊層。通過去除包圍信號孔的銅層外覆蓋的阻焊層，使那部分區域的銅層暴露出來，更方便于焊接。

本實用新型實施例提供的印刷電路板通過去掉底面全部銅層外覆蓋的阻焊層，使銅層暴露出來，當光器件的信號引腳插入信號孔內后，可以增大光器件與電路板地平面的接觸面積，繼而可以提高阻抗，使得阻抗更接近于設計要求，有利于信號的傳輸。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的印刷電路板的底面結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例提供的印刷電路板的頂面結構示意圖。

圖3為現有技術中印刷電路板的底面(未覆蓋阻焊層)結構示意圖。