[實用新型]一種多壓模尺寸壓模頭裝置

有效

• 申請號: 201820121169.6
• 申請日: 2018-01-24
• 公開（公告）號: CN207705169U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 李學搏;湯為
• 申請（專利權）人: 深圳市鉅灃泰科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 譚雪婷

本實用新型公開了一種多壓模尺寸壓模頭裝置，包括壓模頭本體，包括一壓模框架，所述壓模框架設置與所述壓模頭本體尺寸一致的內框，所述壓模頭本體固定放置在所述內框上。其中，所述壓模頭本體的每一側面設置有彈簧按壓塊，所述壓模框架的側邊設置有對應的卡緊通孔。本實用新型通過設置壓模框架，一個壓模頭可以套用在不同外框尺寸的壓模框架上使用，滿足一系列尺寸的壓模頭的使用，僅需一個固定尺寸的壓模頭，降低使用成本。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及的是一種多壓模尺寸壓模頭裝置。

背景技術

現有半導體封裝使用粘片壓模頭，將融化的焊錫絲壓平，以便于將芯片放平整并不易在芯片底部形成焊錫缺失或空洞。

每一個壓模頭固定長寬邊長，一系列產品需要準備一系列尺寸的壓模頭。由于壓模頭工作溫度在380～400攝氏度，且表面不能粘焊錫，因此價格比較高，為提高粘片質量更換成本比較大。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種使用一個固定尺寸的壓模頭，即可滿足一系列尺寸的壓模頭的使用，使用成本較低的多壓模尺寸壓模頭裝置。

本實用新型的技術方案如下：一種多壓模尺寸壓模頭裝置，包括壓模頭本體，包括一壓模框架，所述壓模框架設置與所述壓模頭本體尺寸一致的內框，所述壓模頭本體固定放置在所述內框上。其中，所述壓模頭本體的每一側面設置有彈簧按壓塊，所述壓模框架的側邊設置有對應的卡緊通孔。

應用上述技術方案，所述的多壓模尺寸壓模頭裝置中，所述所述壓模頭本體的尺寸為2*2mm。

應用各個上述技術方案，所述的多壓模尺寸壓模頭裝置中，所述壓模框架的內框尺寸為2*2mm，所述壓模框架的外框尺寸為3*4mm或5*5mm。

應用各個上述技術方案，所述的多壓模尺寸壓模頭裝置中，所述壓模頭本體包括模頭本體和模頭內腔，所述模頭內腔包括一方形壓模槽體，所述方形壓模槽體內設置有一方形壓模子槽、四個直線導流槽和四個排氣槽；其中，四個直線導流槽分別從所述方形壓模子槽的四個角引出并延伸至所述方形壓模槽體對應的四個角上；四個排氣槽分別設置所述方形壓模槽體底部的四個側邊上。

采用上述方案，本實用新型通過設置壓模框架，一個壓模頭可以套用在不同外框尺寸的壓模框架上使用，滿足一系列尺寸的壓模頭的使用，僅需一個固定尺寸的壓模頭，降低使用成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型中壓模頭本體的結構圖示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。

本實施例提供了一種多壓模尺寸壓模頭裝置，如圖1所示，多壓模尺寸壓模頭裝置包括壓模頭本體102和一壓模框架101，其中，所述壓模框架102設置與所述壓模頭本體尺寸一致的內框103，所述壓模頭本體102固定放置在所述內框103上。

其中，所述壓模頭本體102的每一側面設置有彈簧按壓塊，具體為，壓模頭本體102的每一側面設置一凹槽，凹槽內放置一彈簧，彈簧與彈簧按壓塊固定連接，并且，所述壓模框架101的側邊設置有對應的卡緊通孔，如此，在將壓模頭本體102放入壓模框架101的內框103時，通過按壓彈簧按壓塊，將彈簧按壓塊卡入對應的卡緊通孔內，從而使壓模頭本體102和一壓模框架101相互卡緊固定放置。

或者，將所述所述壓模頭本體的尺寸為2*2mm，所述壓模框架的內框103尺寸為2*2mm，所述壓模框架的外框104尺寸為3*4mm或5*5mm。