[實用新型]一種改善聚四氟乙烯成型的電路板

有效

• 申請號: 201820117363.7
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN207947940U
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 徐興男
• 申請（專利權）人: 深圳市艾諾信射頻電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市深科信知識產權代理事務所(普通合伙) 44422
• 代理人: 彭光榮

本實用新型公開了一種改善聚四氟乙烯成型的電路板，涉及電路板技術領域；包括第一酚醛板、第二酚醛板、多層的PCB板以及多層的牛皮紙；所述的多層PCB板依次相疊，且相鄰的PCB板之間均設置有牛皮紙；多層PCB板依次相疊形成PCB板層，所述的PCB板層位于第一酚醛板與第二酚醛板之間；本實用新型的有益效果是：很好的避免PCB板上的鉆孔的四周出現毛刺和披鋒，避免鉆孔出現孔內損傷，從而提高PCB板鉆孔工藝的良品率。

技術領域

本實用新型涉及PCB板技術領域，更具體的說，本實用新型涉及一種改善聚四氟乙烯成型的電路板。

背景技術

PCB板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），并實現電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

現有技術中的PCB板，均需要進行鉆孔，現有技術中的鉆孔方式，均是將PCB板層疊后直接鉆孔，這種鉆孔方式會產生披鋒和毛刺，導致產品的不良率提高。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種改善聚四氟乙烯成型的電路板，通過在相鄰的PCB板之間插入牛皮紙，使得PCB板在鉆孔時無毛刺，提高產品的良品率。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種改善聚四氟乙烯成型的電路板，其改進之處在于：包括第一酚醛板、第二酚醛板、多層的PCB板以及多層的牛皮紙；所述的多層PCB板依次相疊，且相鄰的PCB板之間均設置有牛皮紙；多層PCB板依次相疊形成PCB板層，所述的PCB板層位于第一酚醛板與第二酚醛板之間。

在上述的結構中，所述的改善聚四氟乙烯成型的電路板包括六層依次疊加的PCB板,所述的第一酚醛板與第一層PCB板的上表面相緊貼，所述的第二酚醛板與第六層PCB板的下表面相緊貼。

在上述的結構中，所述牛皮紙的厚度均為0.1mm。

在上述的結構中，所述的第一酚醛板的厚度為0.5mm。

在上述的結構中，所述的第二酚醛板的厚度為0.5mm。

本實用新型的有益效果是：由于第一酚醛板、第二酚醛板以及相鄰的PCB板之間的牛皮紙的存在，在對多個層疊的PCB板進行鉆孔時，可以很好的避免PCB板上的鉆孔的四周出現毛刺和披鋒，避免鉆孔出現孔內損傷，從而提高PCB板鉆孔工藝的良品率。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種改善聚四氟乙烯成型的電路板的側面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

以下將結合實施例和附圖對本實用新型的構思、具體結構及產生的技術效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本實用新型的目的、特征和效果。顯然，所描述的實施例只是本實用新型的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本實用新型的實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本實用新型保護的范圍。另外，專利中涉及到的所有聯接/連接關系，并非單指構件直接相接，而是指可根據具體實施情況，通過添加或減少聯接輔件，來組成更優的聯接結構。本實用新型創造中的各個技術特征，在不互相矛盾沖突的前提下可以交互組合。

參照圖1所示，本實用新型揭示了一種改善聚四氟乙烯成型的電路板，具體的，在本實施例中，包括第一酚醛板10、第二酚醛板20、多層的PCB板30以及多層的牛皮紙40；所述的多層PCB板30依次相疊，且相鄰的PCB板30之間均設置有牛皮紙40；多層PCB板30依次相疊形成PCB板30層，所述的PCB板30層位于第一酚醛板10與第二酚醛板20之間。