[實用新型]高耐熱無鹵聚酰亞胺膠膜結構

有效

• 申請號: 201820114291.0
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN207845556U
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 張強;鄧坤勝;陳小飛
• 申請（專利權）人: 廣東萊爾新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 梁永健

高耐熱無鹵聚酰亞胺膠膜結構，從表面層至底層依次包括：聚酰亞胺薄膜層、膠層、過渡層、耐高溫無鹵熱熔膠層；所述聚酰亞胺薄膜層與所述過渡層通過所述膠層貼合連接；所述耐高溫無鹵熱熔膠層與所述過渡層貼合連接；本設計中高耐熱無鹵聚酰亞胺膠膜結構在140℃以內的環境下，其粘力性能仍然與室溫狀態下一致。

技術領域

本實用新型涉及聚酰亞胺膜的技術領域，尤其涉及高耐熱無鹵聚酰亞胺膠膜結構。

背景技術

現有技術中使用PET生產的熱熔膠膜產品在120℃以上的環境下，容易發生收縮嚴重的現象，影響產品的各種性能。除了涂料層的耐熱性問題外，基材PET在較高溫的情況下，也會發生收縮不良。

同時，由于國家對環保的重視，也轉化為需求。市場上對無鹵等對環境危害較少的產品需求量也愈來愈大。因此設計出一種無鹵型膠膜的結構十分有必要。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提出高耐熱無鹵聚酰亞胺膠膜結構。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

高耐熱無鹵聚酰亞胺膠膜結構，從表面層至底層依次包括：聚酰亞胺薄膜層、膠層、過渡層、耐高溫無鹵熱熔膠層；所述聚酰亞胺薄膜層與所述過渡層通過所述膠層貼合連接；所述耐高溫無鹵熱熔膠層與所述過渡層貼合連接。

更進一步說明，所述聚酰亞胺薄膜層的厚度為10-40μm。

更進一步說明，所述膠層為聚酯膠層。

更進一步說明，所述膠層的厚度為1-6μm。

更進一步說明，所述過渡層為共聚聚酯層。

更進一步說明，所述過渡層的厚度為1-3μm。

更進一步說明，所述耐高溫無鹵熱熔膠層的厚度為10-40μm。

本實用新型的有益效果：

1、本設計中高耐熱無鹵聚酰亞胺膠膜結構在140℃以內的環境下，其粘力性能仍然與室溫狀態下一致。

附圖說明

圖1是高耐熱無鹵聚酰亞胺膠膜結構圖。

附圖標記：

聚酰亞胺薄膜層1、膠層2、過渡層3、耐高溫無鹵熱熔膠層4。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術方案。

如圖1所示，高耐熱無鹵聚酰亞胺膠膜結構，從表面層至底層依次包括：聚酰亞胺薄膜層1、膠層2、過渡層3、耐高溫無鹵熱熔膠層4；所述聚酰亞胺薄膜層1與所述過渡層3通過所述膠層2貼合連接；所述耐高溫無鹵熱熔膠層4與所述過渡層3貼合連接。

更進一步說明，聚酰亞胺薄膜層1的基材為帶聚酰亞胺結構的聚合物，其材料具備了優越的剛性，非常適用于本設計中的基材；同時，本設計中所述聚酰亞胺薄膜層1具有耐高溫的效果和優良的耐電性能。所述聚酰亞胺薄膜層1通過所述膠層2貼合至所述過渡層3，并由帶耐高溫的所述耐高溫無鹵熱熔膠層4作為底層；所述耐高溫無鹵熱熔膠層4的軟化點的溫度為70-90℃；其在70-90℃的溫度下，會軟化并具有高粘性，所述耐高溫無鹵熱熔膠層4的底部與需要粘合的產品接觸；并在溫度冷卻后，所述耐高溫無鹵熱熔膠層4與產品的粘合關系固定。

本設計中高耐熱無鹵聚酰亞胺膠膜結構在140℃以內的環境下，其粘力性能仍然與室溫狀態下一致。

所述耐高溫無鹵熱熔膠層4的成份中含氯和溴的總量不超過1500ppm。

更進一步說明，所述聚酰亞胺薄膜層1的厚度為10-40μm。