[實用新型]一種電子產品用散熱片

有效

• 申請號: 201820113324.X
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN207692282U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 曹練;朱榮;金耀平
• 申請（專利權）人: 蘇州鑫葉自動化設備系統有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 南京禾易知識產權代理有限公司 32320
• 代理人: 仇波

本實用新型涉及一種電子產品用散熱片，它包括：固定組件；限位板，所述限位板固定在所述轉接板的另一側面上且與所述第一卡接凸起相對設置，所述限位板與所述轉接板相垂直；多組散熱片組，多組所述散熱片組形成在所述限位板的表面上且與所述固定組件分別位于所述限位板的兩側，多組所述散熱片組相互平行且間隔設置；每組所述散熱片組包括一體設置于所述限位板表面上的底座、一體設置于所述底座表面上的基底以及一體設置于所述基底表面上且間隔設置的多道散熱翅片。從而有利于提高熱量的傳遞效果而提高散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及一種散熱片，具體涉及一種電子產品用散熱片。

背景技術

散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金、黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當大的散熱片，電視機中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂，使元器件發出的熱量更有效地傳導到散熱片上，再經散熱片散發到周圍空氣中去。隨著電子產品性能的不斷提高，其散熱要求越來越高，這就需要開發散熱效果更好的散熱片。

發明內容

本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種電子產品用散熱片。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種電子產品用散熱片，它包括：

固定組件，所述固定組件包括轉接板、一體設置于所述轉接板側面的至少一個第一卡接凸起以及固定在所述轉接板兩表面上且延伸至超出所述轉接板的多個第二卡接凸起，所述第一卡接凸起和所述第二卡接凸起的延伸方向相同；

限位板，所述限位板固定在所述轉接板的另一側面上且與所述第一卡接凸起相對設置，所述限位板與所述轉接板相垂直；

多組散熱片組，多組所述散熱片組形成在所述限位板的表面上且與所述固定組件分別位于所述限位板的兩側，多組所述散熱片組相互平行且間隔設置；每組所述散熱片組包括一體設置于所述限位板表面上的底座、一體設置于所述底座表面上的基底以及一體設置于所述基底表面上且間隔設置的多道散熱翅片。

優化地，所述轉接板的兩表面上開設有多個卡接孔。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：本實用新型電子產品用散熱片，通過采用特定結構的固定組件與其它設置相連接而提高其連接強度；而且具有多組特定結構的散熱片組，利用底座、基底和多道散熱翅片進行一體化散熱，從而有利于提高熱量的傳遞效果而提高散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型電子產品用散熱片的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖所示的實施例對本實用新型作進一步描述。

如圖1所示的電子產品用散熱片，主要包括固定組件1、限位板2和散熱片組3等。

其中，固定組件1包括轉接板11（轉接板11豎直設置）、一體設置在轉接板11側面的至少一個第一卡接凸起12以及固定在轉接板11兩表面上且延伸至超出轉接板11的多個第二卡接凸起13，第一卡接凸起12和第二卡接凸起13的延伸方向相同。限位板2固定在轉接板11的另一側面上（與設置第一卡接凸起12側面相對的側面，其位于轉接板11兩表面之間）以使得與第一卡接凸起12相對設置，限位板2與轉接板11相垂直。散熱片組3有多組，它們形成在限位板2的表面上而與固定組件1分別位于限位板2的兩側，多組散熱片組3相互平行且間隔設置；每組散熱片組3包括一體設置在限位板2）表面上的底座31、一體設置在底座31表面上的基底32以及一體設置在基底32表面上且間隔設置的多道散熱翅片33，多道散熱翅片33相互平行且與轉接板11相平行。在本實施例中，轉接板11的兩表面上開設有多個卡接孔14，以提高電子產品用散熱片的連接強度。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。