[實用新型]高散熱能力的光發射器件有效
| 申請號: | 201820108942.5 | 申請日: | 2018-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN207764431U | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發明(設計)人: | 趙佳生;何建軍;熊孝海 | 申請(專利權)人: | 杭州蘭特普光電子技術有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 杭州九洲專利事務所有限公司 33101 | 代理人: | 沈敏強 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光發射器件 本實用新型 高散熱 散熱殼體 通孔 引腳 光纖連接端 散熱性能 光器件 散熱殼 體內 穿過 | ||
本實用新型涉及一種高散熱能力的光發射器件。本實用新型的目的是提供一種結構簡單、成本較低、散熱性能好的高散熱能力的光發射器件。本實用新型的技術方案是:一種高散熱能力的光發射器件,其特征在于:具有TO封裝的光發射器件,該光發射器件置于散熱殼體內,散熱殼體上對應光發射器件的引腳和光纖連接端分別開設有通孔和缺口,光發射器件的引腳穿過散熱殼體上的通孔后露出在散熱殼體外。本實用新型適用于光器件領域。
技術領域
本實用新型涉及一種高散熱能力的光發射器件。適用于光器件領域。
背景技術
現有帶制冷器的光器件主要封裝模式為XMD、蝶形,具有較好的散熱效果,但是封裝管殼材料由陶瓷、可伐、銅鎢等組成價格很貴。TO同軸封裝主要有不銹鋼、鋁及少量可伐組成,價格便宜,但是散熱性能較差。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題是:針對上述存在的問題,提供一種結構簡單、成本較低、散熱性能好的高散熱能力的光發射器件。
本實用新型所采用的技術方案是:一種高散熱能力的光發射器件,其特征在于:具有TO封裝的光發射器件,該光發射器件置于散熱殼體內,散熱殼體上對應光發射器件的引腳和光纖連接端分別開設有通孔和缺口,光發射器件的引腳穿過散熱殼體上的通孔后露出在散熱殼體外。
所述散熱殼體包括散熱基座和散熱壓片,散熱基座上設有盲孔,盲孔底部開設有所述通孔,所述散熱壓片上開設有所述缺口;所述光發射器件置于散熱基座上設有盲孔并經散熱壓片固定于散熱基座上。
所述散熱壓片通過螺釘固定于所述散熱基座上。
所述散熱殼體由低成本高散熱效率材料組成。
所述散熱殼體采用鋁合金。
本實用新型的有益效果是:本實用新型采用廉價的TO封裝光發射器件,同時外部配合廉價的高導熱率的散熱殼體實現高效散熱。本實用新型中散熱殼體由散熱基座和散熱壓片通過螺釘連接形成,結構簡單,安裝方便。
附圖說明
圖1為實施例的結構示意圖。
圖2為實施例中散熱殼體的示意圖。
圖3為實施例中散熱基座的示意圖。
圖4為實施例中散熱壓片的示意圖。
具體實施方式
如圖1、圖2所示,本實施例為一種高散熱能力的光發射器件,具有TO封裝的光發射器件1,該光發射器件置于散熱殼體內,且散熱殼體對應光發射器件1的引腳11和光纖連接端分別開設有通孔22和缺口31,該散熱殼體由散熱基座2和散熱壓片3組成。本例中散熱基座2和散熱壓片3由低成本高散熱效率材料組成,如鋁合金,且不限于鋁合金。
如圖3所示,本實施例中散熱基座2的一端端面上開設有大小與光發射器件1相適配的盲孔21,盲孔21底部開設有連通盲孔21與散熱基座2另一端端面的通孔22,且該通孔22對應光發射器件1上的引腳11布置。散熱基座2的盲孔21孔口端端面上開設有兩個螺紋孔23,兩螺紋孔23對稱布置于盲孔21兩側。
如圖4所示,本例中散熱壓片3上開設有缺口31,該散熱壓片上、缺口31的兩側對稱設有圓孔32。
本實施例中將光發射器件1置于散熱基座2的盲孔21內,且光發射器件1的引腳11從盲孔21底部的通孔22穿出,露出在散熱基座2外;散熱壓片3經穿過其上圓孔32的螺釘配合散熱基座2上的螺孔將散熱壓片3固定于散熱基座2上,散熱壓片3將光發射器件1固定于散熱基座2上。
當然,上述說明并非對本實用新型的限制,本實用新型也并不限于上述舉例,本技術領域的普通技術人員,在本實用新型的范圍內,做出的變化、添加或替換,都應屬于本實用新型的保護范圍。
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