[實用新型]一種電子零件組裝盒

有效

• 申請號: 201820108926.6
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN207783357U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 鄒濤;王強
• 申請（專利權）人: 綿陽高新區經緯達科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 潘育敏

本實用新型公開了一種電子零件組裝盒，包括依次組合設置的基座、銜接座和封蓋體，所述封蓋體內設置有能夠容納電子元器件的a空腔，所述a空腔的開口朝向銜接座，所述銜接座內設置有能夠容納電子元器件的b空腔，所述b空腔的開口朝向封蓋體；所述封蓋體上設置有能夠與a空腔內盛放的電子元器件連接的a針腳、所述銜接座上設置有能夠與b空腔內盛放的電子元器件連接的b針腳；所述銜接座的b針腳和封蓋體的a針腳均插接在基座上,本實用新型通過將組裝盒設置為了封蓋體、銜接座和基座，將電子元器件放置在封蓋體和銜接座內，這樣拆分結構，便于后期鍍錫和安拆，能夠提高產品的質量，和生產效率。

技術領域

本實用新型涉及電子器件封裝技術領域，具體的說，是指一種電子零件組裝盒。

背景技術

電子組裝盒：是用于安裝線圈等電子元器件，現有的組裝裝盒包括基座和封蓋，基座和封蓋分別設有針腳，數個電子元器件分別安裝在基座和封蓋內，且分別通過銅線纏繞基座和封蓋內的針腳，實現電子元器件和針腳的電連接。

現有的電子組裝盒內，針腳多，生產過程中繞線很困難，鍍錫工藝要求高，造成生產效率低，得到的產品良率差；同時若干的電子元件錯亂排列在盒內，容易導致相互干擾等技術問題。

因此有必要設計一種能夠提高生產效率，提高產品性能的電子組裝盒。

實用新型內容

本實用新型提供一種電子零件組裝盒，用于解決現有技術中存在的技術問題：現有的電子組裝盒，由基座和封蓋組成，針腳多，生產過程中繞線困難，在鍍錫時，不易焊錫，造成了產品良率差，生產效率低下。

為了解決上述技術問題，達到在封裝電子元器時，操作簡易，并且能夠產品質量的有益效果，本實用新型通過以下技術方案實現：包括依次組合設置的基座、銜接座和封蓋體，所述封蓋體內設置有能夠容納電子元器件的a空腔，所述a空腔的開口朝向銜接座，所述銜接座內設置有能夠容納電子元器件的b空腔，所述b空腔的開口朝向封蓋體；

所述封蓋體上設置有能夠與a空腔內盛放的電子元器件連接的a針腳、所述銜接座上設置有能夠與b空腔內盛放的電子元器件連接的b針腳；

所述銜接座和封蓋體均插接在基座上。

工作原理：電子零件組裝盒，主要用于封裝電子元器件，為了方便在組裝時便于繞線和便于后期組裝，因此本實用新型將組裝盒設置了三個部分，分別是基座、銜接座和封蓋體，其中銜接座和封蓋體上設有能夠容納電子元器件的a空腔和b空腔，以及能夠與電子元器件的連線連接的a針腳和b針腳；

在組裝時，分別將電子元器件有序的排布在a空腔和b空腔內，并將相應的銅線連接在最近處的針腳上，完成后，再進行鍍錫，因拆分結構的封蓋體、銜接座和基座，因此鍍錫的時候，分開鍍錫，從而解決了現有技術中鍍錫困難而導致的產品良率差的技術問題，，安裝完畢電子元器件后，將銜接座的b針腳和封蓋體的a針腳都插接安裝在基座上，安裝過程，也相對簡單，節約安裝程序，因此能夠提高產品的生產效率。

為了更好的實現本實用新型，進一步的，所述基座主要包括基板，所述基板臺面的兩側上均設置有多排通孔，所述a針腳的自由端的端部朝向通孔，并伸出通孔外，所述b針腳設有第一段和第二段，所述第一段的端部朝向封蓋體，所述第二段的端部朝向通孔，并伸出通孔外。

為了更好的實現本實用新型，進一步的，所述封蓋體包括蓋板，所述蓋板的邊沿上設置有a圍板，所述a圍板與蓋板圍成了a空腔，所述a針腳連接在a圍板上，所述a圍板靠近a針腳處還設有便于引線的a引線槽。

為了更好的實現本實用新型，進一步的，所述銜接座包括銜接板，所述銜接板的邊沿處連接有b圍板，所述b圍板與銜接板圍成了b空腔，所述b針腳連接在b圍板上，b針腳的第一段在朝向封蓋體，b圍板上靠近b針腳的第一段處還設有便于引線的b引線槽。