[實用新型]一種電路板裝置和計算裝置

有效

• 申請號: 201820106892.7
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN207927009U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 巫躍鳳;楊作興;劉子熹;高陽;郭海豐;羅應華;張曉霆
• 申請（專利權）人: 深圳比特微電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 孟旸;王麗琴

本實用新型涉及一種電路板裝置和計算裝置,一種電路板裝置，包括：具有進風側邊和出風側邊的PCB板；安裝于所述PCB板，并且在所述PCB板的所述進風側邊和所述出風側邊之間貫穿所述PCB板的中心區域間隔排列的多排發熱體；其中，所述多排發熱體在靠近所述進風側邊的區域形成的間隔小于所述多排發熱體在所述中心區域和靠近所述出風側邊的區域形成的間隔。本實用新型在實際使用中，能夠平衡電路板裝置各處的溫度，使得電路板裝置各處的溫差達到最小，從而保證電路的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及電路設計領域，特別涉及一種電路板裝置和計算裝置。

背景技術

電子器件需要工作于一定的溫度范圍內，才能達到最理想的性能。現有的各種設備中，電路部分往往集中設計在PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板上，隨著對電路部分功能、計算能力等方面的要求不斷增高，PCB板上的電子器件越來越多，密度越來越大，從而產生的熱量也越來越高。如何對PCB板上的電路進行有效散熱，以使得電路能夠工作于最理想溫度區間，早就成為電路設計領域中的一項不可缺少的考量因素。

目前，隨著CPU(Central Processing Unit，中央處理器)、GPU(GraphicsProcessing Unit，圖形處理器)等ASIC(Application Specific Integrated Circuits，專用集成電路)芯片的計算性能、運行速度的不斷提升，其發熱量也在不斷攀升。

目前，利用ASIC芯片進行計算的算力板已經得到廣泛的使用，特別是近些年來以比特幣為代表的虛擬貨幣的產生，更加促進了算力板的大量使用。以比特幣礦機算力板為例，一般來說，一塊算力板中集成有幾十甚至上百顆ASIC芯片，這些芯片以陣列的形式排列在一塊PCB板上。可想而知，當算力板處于工作中時，大量的ASIC芯片處于滿負荷工作狀態，必然產生大量熱量。現有的算力板是采用若干個ASIC芯片以串聯或者并聯的方式布局在PCB板上，每顆ASIC功耗將近10W，發熱很大。通常的散熱方式是在ASIC芯片上下都加散熱器再加一至兩個暴力風扇進行散熱。這種散熱方式造成PCB板進風側邊附近和出風側邊附近的溫差多達30度，而ASIC芯片的功耗及性能與溫度有直接關系，溫度差異會造成ASIC芯片的性能差異從而影響系統的穩定性。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種電路板裝置和計算裝置，以均衡電路板各處的溫度差異，以提升電路的穩定性。

本申請的技術方案是這樣實現的：

一種電路板裝置，包括：

具有進風側邊和出風側邊的PCB板；

安裝于所述PCB板，并且在所述PCB板的所述進風側邊和所述出風側邊之間貫穿所述PCB板的中心區域間隔排列的多排發熱體；其中，

所述多排發熱體在靠近所述進風側邊的區域形成的間隔小于所述多排發熱體在所述中心區域和靠近所述出風側邊的區域形成的間隔。

進一步，所述多排發熱體在靠近所述出風側邊的區域形成的間隔小于所述多排發熱體在所述中心區域形成的間隔。

進一步，所述發熱體為計算芯片。

進一步，所述計算芯片表面安裝有散熱器。

進一步，所述PCB板為鋁基板。

進一步，所述電路板裝置為算力板。

進一步，所述電路板裝置為虛擬貨幣礦機算力板。

一種計算裝置，包括：

機箱，所述機箱具有進風口和出風口；

安裝于所述機箱內的如上任一項所述的電路板裝置，其中，所述進風側邊朝向所述進風口，所述出風側邊朝向所述出風口；