[實用新型]一種臥式貼片樹脂殼體壓敏電阻器

有效

• 申請號: 201820106696.X
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN207966605U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 鐘治國
• 申請（專利權）人: 廣東至敏電子有限公司
• 主分類號: H01C1/144
• 分類號: H01C1/144;H01C1/034;H01C7/10;H01C7/102
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型屬于電器元件技術領域，尤其涉及一種臥式貼片樹脂殼體壓敏電阻器。其包括水平放置的壓敏電阻芯片，所述壓敏電阻芯片上下兩極分別設置一個貼片電極，所述貼片電極為薄片帶狀的“Z”型或“［”型或“］”型的銅電極，所述壓敏電阻外設置方形的樹脂殼體。本實用新型首次將壓敏電阻器用樹脂注塑成型，且采用薄片帶狀電極應用于小片徑中高壓的壓敏電阻器上，實現中高壓壓敏電阻器產品的貼片化，使相關領域生產全部自動化，提高生產效率，降低了生產成本。尤其適用于小片徑的壓敏電阻器。

技術領域

本實用新型屬于電器元件技術領域，尤其涉及一種臥式貼片樹脂殼體壓敏電阻器。

背景技術

現有中高壓壓敏電阻器全部是插件產品，使用手動插件焊接工藝。隨著對產品小型化和自動化的要求，在很多領域對電路板要求全部貼片自動化生產。現在技術的產品是兩只引腳的插件產品，不利于自動化生產，生產成本較高，對所有元器件都實現貼片化生產的焊接工序造成很大的困擾，這些領域對貼片壓敏電阻器有強烈的需求。

實用新型內容

本實用新型的目的是要提供一種自動化生產、生產效率高、成本低的臥式貼片樹脂殼體壓敏電阻器。

為了解決上述技術問題，本實用新型采取的技術方案如下：

一種臥式貼片樹脂殼體壓敏電阻器，其包括水平放置的壓敏電阻芯片，所述壓敏電阻芯片上下兩極分別設置一個貼片電極，所述貼片電極為薄片帶狀的“Z”型或“[”型或“]”型的銅電極，所述壓敏電阻外設置方形的樹脂殼體。

上述的一種臥式貼片樹脂殼體壓敏電阻器，其所述樹脂殼體采用注塑成型工藝封裝于所述壓敏電阻外。

上述的一種臥式貼片樹脂殼體壓敏電阻器，其所述銅電極的“Y”型端和“凸”型端焊接于所述壓敏電阻芯片上下兩極。

上述的一種臥式貼片樹脂殼體壓敏電阻器，其所述銅電極經過電鍍處理。

上述的一種臥式貼片樹脂殼體壓敏電阻器，其所述銅電極的一端焊接于所述壓敏電阻芯片，另一端伸出所述樹脂殼體，并且折彎處與樹脂殼體底部在同一平面。

上述的一種臥式貼片樹脂殼體壓敏電阻器，其兩只所述貼片電極有一端分別成“Y”型和“凸”型。

有益效果：

本實用新型首次將壓敏電阻器用樹脂注塑成型，且采用薄片帶狀電極應用于小片徑中高壓的壓敏電阻器上，實現中高壓壓敏電阻器產品的貼片化，使相關領域生產全部自動化，提高生產效率，降低了生產成本。尤其適用于小片徑的壓敏電阻器。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的主視圖。

圖2為圖1的左視圖。

圖3為圖2的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對發明內容作詳細的解釋。

參照圖1、圖2和圖3，本實用新型包括水平放置的壓敏電阻芯片1，所述壓敏電阻芯片1上下兩極分別設置一個貼片電極2、4，所述壓敏電阻外注塑方形的樹脂殼體3，所述樹脂殼體3采用注塑成型工藝封裝成方形。所述貼片電極 2、4為薄片帶狀的“Z”型或“[”型或“]”型的銅電極，所述銅電極兩只貼片電極有一端分別成“Y”型和“凸”型。所述銅電極的一端焊接于所述壓敏電阻芯片1，另一端伸出所述樹脂殼體3，并且折彎處與樹脂殼體底部在同一平面。所述銅電極經過電鍍處理。

制作方法：

將兩個薄帶形的銅片特制成“Z”型或“[”型或“]”型的銅電極，電鍍后焊接在壓敏電阻的芯片上下兩極，將壓敏電阻用樹脂注塑封裝成方形。