[實(shí)用新型]COB光源結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820106439.6
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN208444859U
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 任艷艷;杜超;許晉源
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州雷通光電器件有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 景懷宇;李雙皓

本實(shí)用新型提供一種COB光源結(jié)構(gòu)，所述COB光源結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板表面。所述平面COB光源結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)藍(lán)光LED芯片、紅色熒光層和綠色熒光層。所述至少一個(gè)藍(lán)光LED芯片設(shè)置于所述基板。所述紅色熒光層設(shè)置于所述基板并覆蓋所述至少一個(gè)藍(lán)光LED芯片。所述綠色熒光層設(shè)置于所述基板并覆蓋所述紅色熒光層，所述紅色熒光層設(shè)置于所述至少一個(gè)藍(lán)光LED芯片與所述綠色熒光層之間。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種COB光源結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

COB作為常見的中大功率型LED，其技術(shù)越來越成熟，市場對COB光源也有了更為強(qiáng)烈的需求，特別是對高顯色的COB要求其光效越來越高。過去人們對白光照明的顯色指數(shù)的要求一般在Ra80-Ra90左右，而如今對顯色指數(shù)的要求達(dá)到了Ra90-Ra98，而由于目前熒光粉所限，光源的顯色指數(shù)越高，其亮度越低。硅酸鹽類綠粉雖然對高顯色光源的亮度有明顯的提升作用，但卻因?yàn)樽陨淼哪蜔嵝阅懿睿鵁o法應(yīng)用在大功率COB上，因此怎么將硅酸鹽綠粉應(yīng)用于大功率COB成為各家封裝廠研究的重要方向。

傳統(tǒng)的白光COB結(jié)構(gòu)的封裝方法是將黃粉或者紅色和綠色熒光粉與硅膠混合均勻后進(jìn)行涂覆或者點(diǎn)膠作業(yè)，粉體之間相互混合，這樣會產(chǎn)生密度大的粉體先沉淀而導(dǎo)致混合不均勻的現(xiàn)象，紅色熒光粉和綠色熒光粉之間存在相互吸光的問題。而且傳統(tǒng)的封裝方法中粉體都會與發(fā)熱源芯片直接接觸，導(dǎo)致部分粉體表面溫度很高，一些耐熱性較差但量子效率高的硅酸鹽綠粉無法應(yīng)用在中大功率產(chǎn)品上，傳統(tǒng)封裝方法將硅酸鹽綠粉混合封裝在大功率COB上，初始光效很高，但使用一段時(shí)間后由于溫度太高，導(dǎo)致硅酸鹽綠粉的熱猝滅，光效急速衰減。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對混合熒光粉層之間存在紅綠色熒光粉之間相互吸光以及硅酸鹽綠粉無法應(yīng)用在中大功率的白光COB光源產(chǎn)品的問題，提供一種COB光源結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型提供一種COB光源結(jié)構(gòu)，所述COB光源結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板10表面。所述COB光源結(jié)構(gòu)包括基板、至少一個(gè)藍(lán)光LED芯片、紅色熒光層和綠色熒光層。所述至少一個(gè)藍(lán)光LED芯片設(shè)置于所述基板。所述紅色熒光層，設(shè)置于所述基板并覆蓋所述至少一個(gè)藍(lán)光LED芯片。所述綠色熒光層設(shè)置于所述基板并覆蓋所述紅色熒光層。所述紅色熒光層設(shè)置于所述至少一個(gè)藍(lán)光LED芯片與所述綠色熒光層之間。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述COB光源結(jié)構(gòu)還包括第一框體。所述第一框體設(shè)置于所述基板并環(huán)繞所述至少一個(gè)藍(lán)光LED芯片形成一個(gè)開口的第一填充槽。所述紅色熒光層設(shè)置于所述第一填充槽內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述綠色熒光層與所述紅色熒光層重疊設(shè)置于所述第一填充槽內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述COB光源結(jié)構(gòu)還包括第二框體。所述第二框體設(shè)置于所述基板并環(huán)繞所述第一框體形成一個(gè)開口的第二填充槽。所述綠色熒光層設(shè)置于所述第二填充槽內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二框體的高度大于所述第一框體的高度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二框體與所述第一框體間隔設(shè)置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二框體與所述第一框體均為封閉的環(huán)形結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二框體與所述第一框體均為透光結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)所述藍(lán)光LED芯片之間通過導(dǎo)線進(jìn)行串聯(lián)連接。