[實用新型]高導熱散熱石墨片有效

申請號：	201820104525.3	申請日：	2018-01-22
公開（公告）號：	CN207733172U	公開（公告）日：	2018-08-14
發明（設計）人：	文愛華	申請（專利權）人：	東莞市百美科智能科技有限公司
主分類號：	H05K7/20	分類號：	H05K7/20;B32B3/04;B32B3/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B3/24;B32B33/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	523000 廣東省東莞市寮步***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	石墨膜金屬箔層石墨基層散熱層導熱性導熱硅膠層高導熱散熱性石墨片散熱石墨本實用新型導熱鋁片工作性能外壁設置電磁片傳輸
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【權利要求書】：

1.高導熱散熱石墨片，包括有石墨基層(1)與散熱層(2)，其特征在于：所述的石墨基層(1)外壁設置有散熱層(2)，所述的散熱層(2)與石墨基層(1)之間設置有導熱硅膠層(3)，所述的石墨基層(1)內分別設置有金屬箔層(11)與石墨膜(12)，所述的金屬箔層(11)設置于石墨膜(12)外，所述的石墨膜(12)與金屬箔層(11)之間設置有防靜電磁片(13)。

2.根據權利要求1所述的高導熱散熱石墨片，其特征在于，所述的散熱層(2)表面采用金屬導熱片(21)構成。

3.根據權利要求1所述的高導熱散熱石墨片，其特征在于，所述的金屬箔層(11)通過硅膠連接防靜電磁片(13)。

4.根據權利要求1所述的高導熱散熱石墨片，其特征在于，所述的石墨膜(12)內設置有石墨本體(4)。

5.根據權利要求1所述的高導熱散熱石墨片，其特征在于，所述的導熱硅膠層(3)內設置有導熱鋁片(31)。

6.根據權利要求1所述的高導熱散熱石墨片，其特征在于，所述的散熱層(2)外均勻分布有散熱通孔(22)。

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