[實(shí)用新型]用于制作多層PCB板的構(gòu)件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820104062.0
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN207869532U
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李星;張鵬偉;史宏宇
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 劉靜

本實(shí)用新型涉及一種用于制作多層PCB板的構(gòu)件，包括芯板及用于與芯板層疊設(shè)置的半固化片。半固化片開設(shè)有第一通孔及第一通孔不同的第二通孔，半固化片具有多種型號，不同型號的半固化片的第一通孔均不相同，且第二通孔亦均不相同；芯板上表面或上表面及下表面與第一通孔對應(yīng)的位置設(shè)置有第一標(biāo)識及位于第一標(biāo)識內(nèi)的第二標(biāo)識，與第二通孔對應(yīng)的位置設(shè)置有第三標(biāo)識及位于第三標(biāo)識內(nèi)的第四標(biāo)識，第一標(biāo)識、第二標(biāo)識、第三標(biāo)識及第四標(biāo)識均不相同；其中，兩種型號的半固化片的第一通孔分別與其中一個(gè)型號的第一標(biāo)識及第二標(biāo)識可匹配，且第二通孔分別與第三標(biāo)識及第四標(biāo)識可匹配。本實(shí)用新型提供的用于制作多層PCB板的構(gòu)件能夠降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于制作多層PCB板的構(gòu)件。

背景技術(shù)

多層PCB板由多張芯片及多張半固化片通過層壓制作而成。在層壓芯片及半固化片之前，需人工將內(nèi)層芯板及半固化片按照預(yù)先設(shè)計(jì)的疊層順序排列。然而，不同類型的半固化片因成分基本相同，通過外觀不易區(qū)分。生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)因使用錯(cuò)誤的半固化片而造成多層PCB板報(bào)廢，浪費(fèi)嚴(yán)重，造成多層PCB板的生產(chǎn)成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對現(xiàn)有的生產(chǎn)成本較高的問題，提供一種具有能夠降低生產(chǎn)成本的用于制作多層PCB板的構(gòu)件。

一種用于制作多層PCB板的構(gòu)件，包括芯板及用于與所述芯板層疊設(shè)置的半固化片，所述半固化片開設(shè)有第一通孔及與所述第一通孔不同的第二通孔，所述半固化片具有多種型號，不同型號的所述半固化片的所述第一通孔均不相同，且所述第二通孔亦均不相同；

所述芯板上表面或上表面及下表面與所述第一通孔對應(yīng)的位置設(shè)置有第一標(biāo)識及位于所述第一標(biāo)識內(nèi)的第二標(biāo)識，與所述第二通孔對應(yīng)的位置設(shè)置有第三標(biāo)識及位于所述第三標(biāo)識內(nèi)的第四標(biāo)識，所述第一標(biāo)識、所述第二標(biāo)識、所述第三標(biāo)識及所述第四標(biāo)識均不相同；

所述芯板、所述第一標(biāo)識、所述第二標(biāo)識、所述第三標(biāo)識及所述第四標(biāo)識具有多種型號，不同型號的所述芯板具有不同型號的所述第一標(biāo)識、所述第二標(biāo)識、所述第三標(biāo)識及所述第四標(biāo)識，同一所述芯板的上表面及下表面可具有相同或不同型號的所述第一標(biāo)識、所述第二標(biāo)識、所述第三標(biāo)識及所述第四標(biāo)識；

其中，兩種型號的所述半固化片的所述第一通孔分別與其中一個(gè)型號的所述第一標(biāo)識及所述第二標(biāo)識可匹配，且所述第二通孔分別與所述第三標(biāo)識及所述第四標(biāo)識可匹配。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一通孔及所述第二通孔分別設(shè)置于所述半固化片的邊緣，所述第一標(biāo)識、所述第二標(biāo)識、所述第三標(biāo)識及所述第四標(biāo)識設(shè)置于所述芯板的邊緣。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述芯板及所述半固化片均為矩形板狀結(jié)構(gòu)，所述第一通孔及所述第二通孔分別設(shè)置于所述半固化片相鄰的兩側(cè)邊緣，所述第一標(biāo)識及所述第二標(biāo)識與所述第三標(biāo)識及所述第四標(biāo)識分別設(shè)置于所述芯板相鄰的兩側(cè)邊緣。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一標(biāo)識與所述第二標(biāo)識同心設(shè)置，所述第三標(biāo)識與所述第四標(biāo)識同心設(shè)置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一通孔及所述第二通孔均為圓孔，所述第一標(biāo)識、所述第二標(biāo)識、所述第三標(biāo)識及所述第四標(biāo)識均為圓環(huán)結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，任意兩種型號的所述半固化片上的所述第一通孔與所述第二通孔的孔徑之和相等。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述用于制作多層PCB板的構(gòu)件還包括銅箔，所述銅箔可覆蓋于所述芯板的表面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述芯板包括底層芯板，且同一所述底層芯板上表面及下表面具有不同型號的所述第一標(biāo)識、所述第二標(biāo)識、所述第三標(biāo)識及所述第四標(biāo)識。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述芯板包括中層芯板，且所述中層芯板僅上表面設(shè)置有所述第一標(biāo)識、所述第二標(biāo)識、所述第三標(biāo)識及所述第四標(biāo)識。