[實用新型]一種貼片二極管自動雙面去膠機有效
| 申請號: | 201820103868.8 | 申請日: | 2018-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN207705165U | 公開(公告)日: | 2018-08-07 |
| 發明(設計)人: | 柳鶴林 | 申請(專利權)人: | 蘇州查斯特電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215153 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送機構 去膠 貼片二極管 二極管 后傳動輪 前傳動輪 傳動帶 去膠機 傳輸帶 帶體 兩組 本實用新型 傳送工位 對稱設置 去膠效率 豎直設置 相對設置 環套 自動化 節約 | ||
本實用新型公開了一種貼片二極管自動雙面去膠機,包括傳送機構以及去膠機構,所述傳送機構設置為兩組且對稱設置,兩組傳送機構之間設置為二極管傳送工位,所述傳送機構包括前傳動輪、后傳動輪以及環套在前傳動輪、后傳動輪上的傳輸帶,所述前傳動輪、后傳動輪前后相對設置且兩者均在水平面內自由轉動,所述傳輸帶的帶體豎直設置且在其帶體外側面上設有傳動帶,所述去膠機構置于傳動帶的上下方且能對至傳動帶之間的二極管進行去膠。所述貼片二極管自動雙面去膠機通過傳送機構對二極管進行自動雙面快速去膠,去膠效率高,且自動化程度高,節約人力,實用性和高。
技術領域:
本實用新型涉及一種貼片二極管自動雙面去膠機,涉及二極管加工設備技術領域。
背景技術:
目前貼片二極管在生產完成之后,由于生產工藝限制,大部分的二極管的芯片的塑封表面都會產生膠刺,因而不僅影響外觀效果,而且影響后續的安裝使用,而目前的去膠刺工序都是采用人工,因而效率低且人工強度大。
實用新型內容:
本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種結構簡單且有效提高貼片二極管去膠刺效率的去膠機。
為了解決上述技術問題,本實用新型是通過以下技術方案實現的:
一種貼片二極管自動雙面去膠機,包括傳送機構以及去膠機構,所述傳送機構設置為兩組且對稱設置,兩組傳送機構之間設置為二極管傳送工位,所述傳送機構包括前傳動輪、后傳動輪以及環套在前傳動輪、后傳動輪上的傳輸帶,所述前傳動輪、后傳動輪前后相對設置且兩者均在水平面內自由轉動,所述傳輸帶的帶體豎直設置且在其帶體外側面上設有傳動帶,所述傳動帶與傳輸帶之間設有多個彈性支撐連接件,待去膠的二極管水平的支撐固定于兩條傳動帶之間,所述去膠機構包括支撐架、上支撐板、下支撐板、第一氣缸、第二氣缸、上旋轉刷頭以及下旋轉刷頭,所述支撐架設置為兩根且分別支撐固定于兩個傳送結構的外側面,所述上支撐板與下支撐板上下相對水平設置于兩根支撐架之間,上支撐板置于傳送機構上方,下支撐板置于傳送機構下方,所述第一氣缸固定于上支撐板下部且活塞桿朝下設置,所述上旋轉刷頭連接于第一氣缸的活塞桿端部,所述第二氣缸固定于下支撐板上且活塞桿朝上設置,所述下旋轉刷頭連接于第二氣缸的活塞桿端部且與上旋轉刷頭上下相對設置,待去膠的二極管置于上旋轉刷頭與下旋轉刷頭之間,繼而實現雙面去膠工序。
作為優選,傳動帶的外側面上設有與二極管的芯片側邊配合的條形槽。
作為優選,所述條形槽內設有橡膠墊層。
作為優選,所述彈性支撐連接件包括彈簧以及伸縮桿,所述伸縮桿連接在傳動帶內側面與傳輸帶之間,所述彈簧套接在伸縮桿外側。
作為優選,所述上支撐板以及下支撐板上均設有氣流噴頭,上下兩個氣流噴頭的噴口分別朝向上旋轉刷頭、下旋轉刷頭設置。
與現有技術相比,本實用新型的有益之處是:所述貼片二極管自動雙面去膠機通過傳送機構結合雙面去膠機構,繼而對二極管進行自動雙面快速去膠,去膠效率高,且自動化程度高,節約人力,因而實用性和經濟效益高,適合推廣應用。
附圖說明:
下面結合附圖對本實用新型進一步說明:
圖1是本實用新型的正面結構示意圖;
圖2是本實用新型未安裝去膠機構的俯視結構示意圖。
具體實施方式:
下面將對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本實用新型保護的范圍:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





