[實用新型]一種超級電容高集成度微型后備電源模塊有效
| 申請號： | 201820102171.9 | 申請日： | 2018-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN207719878U | 公開（公告）日： | 2018-08-10 |
| 發明（設計）人： | 王大志;張澤忠 | 申請（專利權）人： | 北京合眾匯能科技有限公司 |
| 主分類號： | H02J7/34 | 分類號： | H02J7/34;H01G11/10 |
| 代理公司： | 北京華識知識產權代理有限公司 11530 | 代理人： | 李浩 |
| 地址： | 100000 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超級電容 超級電容模組 后備電源模塊 本實用新型 高集成度 殼體 體內 充放電管理電路 充電管理電路 放電管理電路 輸出端引腳 負面影響 管理電路 控制電路 一端開口 注膠通道 輸入端 引腳 獨立性 串聯 電路 保證 | ||
1.一種超級電容高集成度微型后備電源模塊，其特征在于：包括一個一端開口殼體，由若干超級電容串聯構成的超級電容模組，通過超級電容模組輸入端和輸出端引腳連接并安裝在超級電容模組上的兩塊PCB板，超級電容模組和PCB板均安裝在殼體內，在PCB板與殼體內的一側設置注膠通道，引腳的一部分位于殼體外，所述PCB板上安裝充電管理電路、放電管理電路和不間斷控制電路。
2.根據權利要求1所述的超級電容高集成度微型后備電源模塊，其特征在于：所述殼體內腔和外壁的形狀與超級電容模組的形狀相同，PCB板除去注膠通道外的形狀與超級電容模組的形狀相同。
3.根據權利要求1所述的超級電容高集成度微型后備電源模塊，其特征在于：所述充電管理電路由兩級降壓電路構成，輸入端Vin連接二級管D1正極，二級管D1負極連接電阻R1，電阻R1連接電容C1的正極和穩壓管U1的輸入腳，穩壓管U1的輸出腳連接電容C2的正極和穩壓管U2的輸入腳，穩壓管U2的輸出腳連接電容C3的正極和二極管D2的正極，電容C1、C2、C3的負極接地，二級管D2的負極連接電阻R2，電阻R2的另一端連接超級電容模組的正引腳和放電管理電路的輸入端，超級電容模組的負引腳接地。
4.根據權利要求1所述的超級電容高集成度微型后備電源模塊，其特征在于：所述放電管理電路由升降壓模塊和掉電檢測模塊構成，所述升降壓模塊U3的輸入腳連接超級電容模組的正極，輸出腳連接電容C4的正極和輸出端Vout，掉電檢測模塊U4的連接控制端子CTRL和升降壓模塊U3的EN腳，掉電檢測模塊U4的Vsense腳接輸入端Vin。
5.根據權利要求4所述的超級電容高集成度微型后備電源模塊，其特征在于：所述不間斷控制電路由二級管D1和二極管D3構成，二級管D1連接在充電管理電路的輸入端，二級管D3的負極連接輸出端Vout，二極管D3的正極連接二級管D1的正極和放電管理電路的Vsense腳。
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