[實用新型]鍍錫銅包鋼方線

有效

• 申請號: 201820101245.7
• 申請日: 2018-01-20
• 公開（公告）號: CN207718904U
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 朱玉興;朱宇飛;陶佳
• 申請（專利權）人: 南京飛浦電子材料有限公司
• 主分類號: H01B7/18
• 分類號: H01B7/18;H01B7/28;H01B7/42;H01B7/00;H01B1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及導電線結構領域，特別涉及鍍錫銅包鋼方線，其技術方案要點是包括方形的低碳鋼線，所述低碳鋼線的外面包有鍍銅層，所述鍍銅層外面設置有鍍錫層；所述低碳鋼線的表面均勻分布有若干大凸楞和若干小凸楞，所述大凸楞設置于低碳鋼線的側面的中部，所述小凸楞設置于所述大凸楞的兩側。這種導線具有當線材被扭曲時，能夠快速回復原有形狀的優點。

技術領域

本實用新型涉及導電線結構領域，特別涉及鍍錫銅包鋼方線。

背景技術

目前，公開號為CN202694820U的中國專利公開了一種鍍錫銅線，涉及鍍錫銅線結構的改進技術，包括鋼芯線，鋼芯線表面有均勻分布有六條縱向凸棱，鋼芯線外面包有銅層，銅層外面有鍍錫層。本實用新型解決了現有的鍍錫銅線存在成本高的問題。

這種鍍錫銅線雖然將鍍錫銅線結合進行改進，形成鍍錫銅包鋼線。主要用于電子元器件引線、PCB板跳線、電子導針。本實用新型是以低碳鋼為芯線，鋼芯線表面有縱向凸棱，提高了線的強度，經化學電鍍銅層后，再熱浸無鉛錫基合金制得的產品；其生產成本相對較低，是現有的鍍錫銅線的最佳替代品。但是：當線材被扭曲時，凸楞上受到相同的扭力，線材不易回復。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供鍍錫銅包鋼方線，其具有使被扭曲的線材更容易回復到原有形狀的優點。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

鍍錫銅包鋼方線，包括方形的低碳鋼線，所述低碳鋼線的外面包有鍍銅層，所述鍍銅層外面設置有鍍錫層；所述低碳鋼線的四個側面均設置有大凸楞和小凸楞，所述大凸楞設置于低碳鋼線的側面的中部，所述小凸楞設置于所述大凸楞的兩側。

通過采用上述技術方案，在方形的低碳鋼線外設置大凸楞和小凸楞，當低碳鋼線被扭曲時，大凸楞上受到的扭力大于小凸楞上受到的扭力，兩者產生扭力差，但由于大凸楞和小凸楞之間的間隔被低碳鋼線限制，所以扭力差會導致線材上產生與扭曲方向相反的回復力，這種因扭力差產生的回復力與線材本身的形變回復力共同作用，使線材更容易回復到原有形狀。

進一步設置： 所述大凸楞與所述小凸楞均為弧形，所述大凸楞的直徑大于所述小凸楞的直徑。

通過采用上述技術方案，將大凸楞和小凸楞設置為弧形，能夠在避免電信號在凸楞上傳遞過程中發生電感效應，產生諧波。

進一步設置： 所述大凸楞凸出的高度與小凸楞凸出的高度一致。

通過采用上述技術方案，使大凸楞與小凸楞的的高度一致，方便后續鍍銅和鍍錫操作。

進一步設置： 所述低碳鋼線與所述鍍銅層之間還設置有第一鍍鎳層。

通過采用上述技術方案，設置第一鍍鎳層，提高線材的耐腐蝕性和防銹能力。

進一步設置： 所述鍍銅層與所述鍍錫層之間還設置有第二鍍鎳層。

通過采用上述技術方案，設置第二鍍鎳層，進一步降低線材的導熱性和耐腐蝕性。

作為優選，所述第一鍍鎳層和所述第二鍍鎳層的厚度為1-2um。

通過采用上述技術方案，將第一鍍鎳層和第二鍍鎳層的厚度設置較薄，能夠較大程度上避免影響線材的導熱性能。

作為優選，所述鍍銅層的厚度為8-30um。

通過采用上述技術方案，設置較厚的鍍銅層，提高線材的導電性能。

作為優選，所述鍍錫層的厚度為6-10um。

通過采用上述技術方案，設置較厚的鍍錫層，使得焊接更為方便。

綜上所述，本實用新型具有以下有益效果：