[實用新型]一種抗干擾晶圓測試用探針卡有效

申請號：	201820099355.4	申請日：	2018-01-22
公開（公告）號：	CN207852618U	公開（公告）日：	2018-09-11
發明（設計）人：	馬磊	申請（專利權）人：	杭州精譽電子技術有限公司
主分類號：	H01L21/66	分類號：	H01L21/66
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	310000 浙江省杭州市杭州經濟技術開***	國省代碼：	浙江;33
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摘要：
搜索關鍵詞：	磁環探針卡焊點本實用新型印刷電路板測試探針晶圓測試抗干擾金屬線測試準確性測試線路電磁干擾分開排布晶圓繞接繞裝焊接芯片測試吸收
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【權利要求書】：

1.一種抗干擾晶圓測試用探針卡，用于對晶圓上的芯片進行測試，其特征在于，所述探針卡包括印刷電路板(1)，所述印刷電路板(1)上具有磁環(2)和分開排布的一組測試探針通路(3)，所述磁環(2)上繞接有金屬線，每個測試探針通路(3)上設有兩個磁環焊點(3a,3b)，所述金屬線兩端分別與所述兩個磁環焊點(3a,3b)焊接。

2.根據權利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述每個測試探針通路(3)上還設置有分別與每個測試探針通路(3)相匹配的探針接點(3c)。

3.根據權利要求2所述的探針卡，其特征在于，還包括探針頭(4)，所述探針頭(4)裝配在所述印刷電路板(1)上，所述探針頭(4)包括環形固定基板(4a)和探針(4b)，所述環形固定基板(4a)中部設有貫穿的晶圓測試臺(4c)，所述探針(4b)位于所述晶圓測試臺(4c)內，其一端抵接于晶圓，另一端焊接于測試探針通路(3)上。

4.根據權利要求2所述的探針卡，其特征在于，所述探針接點(3c)呈環形分布。

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