[實用新型]一種二極管剪切輸送機構有效
| 申請號: | 201820092954.3 | 申請日: | 2018-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN207938576U | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
| 發明(設計)人: | 熊成華 | 申請(專利權)人: | 湖南一特宏宇智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 溫旭 |
| 地址: | 415000 湖南省常德市鼎城區灌溪鎮(湖南常*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 二極管 工作臺 滑槽 氣缸 切割 本實用新型 剪切裝置 輸送機構 推料裝置 剪切 切割槽 切刀 傳送帶端部 機架頂端 傳送帶 裝料 剪切頭 擺動 齒輪 切料 貼合 生產成本 延伸 移動 配合 | ||
本實用新型公開了一種二極管剪切輸送機構,包括機架,所述機架頂端設有工作臺,所述工作臺兩側均設有傳動機構,所述傳動機構包括傳料氣缸和齒輪,所述工作臺頂部嵌設有滑槽,所述滑槽之間嵌設有切割槽,所述工作臺頂部設有剪切裝置以及底部設有切料氣缸,所述剪切裝置兩側設有推料裝置。本實用新型通過設有限位片和使切刀與切割槽底部相貼合,使切刀在切割時不易產生偏差和擺動,提高了二極管切割的精度,通過設有裝料爪、二極管傳送帶和傳料氣缸,利用二極管傳送帶端部延伸至工作臺頂部,同時使剪切頭配合推料裝置在滑槽頂部移動,提高了二極管切割的速度,提高了效率,降低了生產成本。
技術領域
本實用新型涉及二極管加工技術領域,特別涉及一種二極管剪切輸送機構。
背景技術
二極管,(英語:Diode),電子元件當中,一種具有兩個電極的裝置,只允許電流由單一方向流過,許多的使用是應用其整流的功能。而變容二極管(Varicap Diode)則用來當作電子式的可調電容器。大部分二極管所具備的電流方向性我們通常稱之為“整流(Rectifying)”功能。二極管最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過(稱為順向偏壓),反向時阻斷(稱為逆向偏壓)。因此,二極管可以想成電子版的逆止閥。
早期的真空電子二極管;它是一種能夠單向傳導電流的電子器件。在半導體二極管內部有一個PN結兩個引線端子,這種電子器件按照外加電壓的方向,具備單向電流的傳導性。一般來講,晶體二極管是一個由p型半導體和n 型半導體燒結形成的p-n結界面。在其界面的兩側形成空間電荷層,構成自建電場。當外加電壓等于零時,由于p-n結兩邊載流子的濃度差引起擴散電流和由自建電場引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態,這也是常態下的二極管特性。
二極管作為一種常用的電子元件在現今社會得到了廣泛的應用,由于生產工藝和PCB板厚度不同,二極管需要在插裝之前按照相應的規格對引腳長度進行剪切,但傳統的機器大多效率低且切割不精確。
因此,發明一種二極管剪切輸送機構來解決上述問題很有必要。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種二極管剪切輸送機構,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種二極管剪切輸送機構,包括機架,所述機架頂端設有工作臺,所述工作臺兩側均設有傳動機構,所述傳動機構包括傳料氣缸和齒輪,所述工作臺頂部嵌設有滑槽,所述滑槽之間嵌設有切割槽,所述工作臺頂部設有剪切裝置以及底部設有切料氣缸,所述剪切裝置兩側設有推料裝置,所述剪切裝置包括剪切頭,所述剪切頭底端兩側設有限位片,所述剪切頭底部設有裝料爪,所述裝料爪底部兩側設有切刀,所述機架一側設有支撐板以及另一側設有收集盒,所述支撐板頂部設有二極管傳送帶,所述二極管傳送帶一端設有擋板。
優選的,所述二極管傳送帶一端延伸至工作臺頂部。
優選的,所述滑槽和切割的數量均設置為2個,所述切刀底部與切割槽底部相貼合。
優選的,所述推料裝置通過齒輪與傳料氣缸傳動連接。
優選的,所述機架和支撐板的數量均設置為2個。
優選的,所述推料裝置與滑槽活動連接。
本實用新型的技術效果和優點:通過設有限位片和使切刀與切割槽底部相貼合,使切刀在切割時不易產生偏差和擺動,提高了二極管切割的精度,通過設有裝料爪、二極管傳送帶和傳料氣缸,利用二極管傳送帶端部延伸至工作臺頂部,同時使剪切頭配合推料裝置在滑槽頂部移動,提高了二極管切割的速度,提高了效率,降低了生產成本。
附圖說明
圖1為本實用新型的整體結構示意圖。
圖2為本實用新型正視結構示意圖。
圖3為本實用新型圖2中A部分細節示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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