[實用新型]一種多層折疊式的線路板

有效

• 申請號: 201820091511.2
• 申請日: 2018-01-19
• 公開（公告）號: CN207969097U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 肖行政
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞邦環球科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 佛山覽眾深聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44435
• 代理人: 劉先珍

本實用新型公開一種多層折疊式的線路板，包括第一線路板，所述第一線路板一側設置有柔性線路板，所述柔性線路板一側設置有第二線路板，所述第一線路板與所述第二線路板上下兩側設置有保護層，所述保護層四個角落分別設置有螺絲孔，所述柔性線路板上下兩側設置有保護薄膜；該種多層折疊式的線路板結構簡單，使用方便，保護性強，安裝環境適應性好，適合推廣使用。

技術領域

本實用新型涉及一種線路板，具體是一種多層折疊式的線路板。

背景技術

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的，在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板，多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。但是現有的多層線路板結構單一，并且保護性較差，在安裝過程當中，無法適應某些結構復雜的電子設備中的安裝環境，線路板的邊邊角角經常與電子設備內部的其它元件發生碰撞，容易出現破損的情況。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種多層折疊式的線路板，結構簡單，能適應結構復雜的安裝環境。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

本實用新型一種多層折疊式的線路板，包括第一線路板，所述第一線路板一側設置有柔性線路板，所述柔性線路板一側設置有第二線路板，所述第一線路板與所述第二線路板上下兩側設置有保護層，所述保護層四個角落分別設置有螺絲孔，所述柔性線路板上下兩側設置有保護薄膜。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述保護薄膜通過透明膠粘貼于柔性線路板表面。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述保護層表面的形狀呈凹凸不平的鋸齒狀。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述保護層通過透明膠粘貼于所述第一線路板和第二線路板的表面。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述螺絲孔的位置與所述第一線路板、所述第二線路板上螺絲孔的位置相同，且大小一致。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述第一線路板與所述第二線路板均為硬性線路板。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述第一線路板、所述第二線路板與所述柔性線路板通過焊劑固定。