[實用新型]一種多層線路板

有效

• 申請號: 201820087235.2
• 申請日: 2018-01-19
• 公開（公告）號: CN207744225U
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 蔣紅清
• 申請（專利權）人: 東莞市帝和電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種多層線路板，包括上板、無膠區、復合膠和下板，所述上板包括上線路層和上基材層，所述上線路層固定在上基材層的上表面，所述下板設置在上板的下方，所述下板包括下線路層和下基材層，所述下線路層固定在下基材層的下表面，所述復合膠共設置有兩個，且兩個復合膠分別設置在上基材層與下基材層之間的兩側，兩個所述復合膠之間設置為無膠區，所述上基材層的下表面中間固定有封塊，所述封塊包括封頭、密封墊和立柱，本實用新型設置了通孔，在高溫復合時候無膠區內部高溫產生的熱量從通孔流出，避免無膠區受熱膨脹而導致的多層線路板分層、爆板，設置了封塊，封塊在高溫復合結束后可以直接將通孔密封。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，具體是一種多層線路板。

背景技術

多層線路板現有的多層線路板包括有膠區，以及在彎折區設置無膠區，有膠區將無膠區圍成密閉的空間，在對多層線路板進行復合熱壓時，無膠區的封閉空間在高溫的過程中，容易因熱膨脹，造成有膠區受力而脹開，形成產品分層、爆板等問題，導致線路板報廢，現有在線路板的有膠區臨近無膠區的位置設有至少兩個鍍金屬的通孔來避免無膠區膨脹、多層線路板分層、爆板，但是這種在有膠區臨近無膠區的位置設有通孔的方式還是會引起無膠區膨脹從而導致的多層線路板分層、爆板。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種多層線路板，以解決現有技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種多層線路板，包括上板、無膠區、復合膠和下板，所述上板包括上線路層和上基材層，所述上線路層固定在上基材層的上表面，所述下板設置在上板的下方，所述下板包括下線路層和下基材層，所述下線路層固定在下基材層的下表面，所述復合膠共設置有兩個，且兩個復合膠分別設置在上基材層與下基材層之間的兩側，兩個所述復合膠之間設置為無膠區，所述上基材層的下表面中間固定有封塊，所述封塊包括封頭、密封墊和立柱，所述密封墊固定在立柱的下表面，所述立柱固定在封頭的下方中間，所述下板上與立柱對應的位置設置有通孔。

優選的，所述復合膠的上表面膠合在上基材層的下表面，且復合膠的下表面膠合在下基材層的上表面。

優選的，所述封頭與密封墊的豎直長度之和等于無膠區的豎直長度。

優選的，所述立柱與通孔相適配。

優選的，所述復合膠為固體膠熔融后體積變小的膠體。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型設置了通孔，在高溫復合時候無膠區內部高溫產生的熱量從通孔流出，避免無膠區受熱膨脹而導致的多層線路板分層、爆板，設置了封塊，封塊在高溫復合結束后可以直接將通孔密封。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型封塊的結構示意圖。

圖3為本實用新型為復合膠未高溫熔融時上板與下板的位置示意圖。

圖中：1-上板、2-上線路層、3-無膠區、4-封塊、41-封頭、42-密封墊、43-立柱、5-上基材層、6-復合膠、7-下板、8-下線路層、9-下基材層、10-通孔。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。