[實用新型]一種隔離式分體卡頭線路板

有效

• 申請號: 201820085340.2
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN207836051U
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 吳洪斌
• 申請（專利權）人: 廣州智傳電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種隔離式分體卡頭路板，包括座板，所述座板的上表面外緣一體成型有槽緣，所述槽緣內卡裝有PCB板，所述座板的中部開有板窗，所述板窗的上部卡裝有接觸板，所述接觸板的下表面焊接有連接柱，每橫排所述的連接柱的下端焊接有散熱板，所述接觸板與PCB板之間填充有導熱硅膠層，所述槽緣的下端開有銷孔，所述銷孔內滑動安裝有起嵌銷；將原有的線路板進行組裝設計，通過座板對PCB板進行固定，而后通過接觸板對PCB板上的電子元件產生的熱量進行導出，再由連接柱將熱量導入散熱板中，通過散熱板內的中心管和纏繞外管進行進行熱量循環和溢散降溫，從而降低PCB板的溫度。

技術領域

本實用新型屬于線路板技術領域，具體地說，涉及一種隔離式分體卡頭線路板。

背景技術

在當前的技術環境下，線路板上微電子元件的大量集成已經成為必然趨勢，而在集成電路的使用中，電子元件工作郭程程中的熱量會出現大量的聚集，而溫度是影響電子元件工作的一個重要因素，當溫度過高時，電子元件的運行速度會下降，繼而使得集成線路板的工作效率下降，為此我們提出一種隔離式分體卡頭線路板。

有鑒于此特提出本實用新型。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題在于克服現有技術的不足，提供一種隔離式分體卡頭路板，包括座板，所述座板的上表面外緣一體成型有槽緣，所述槽緣內卡裝有PCB板，所述座板的中部開有板窗，所述板窗的上部卡裝有接觸板，所述接觸板的下表面焊接有連接柱，每橫排所述的連接柱的下端焊接有散熱板，所述接觸板與PCB板之間填充有導熱硅膠層，所述槽緣的下端開有銷孔，所述銷孔內滑動安裝有起嵌銷，所述起嵌銷的中部一體成型有限位緣，所述起嵌銷的內端嵌入PCB板與接觸板之間,本實用新型通過。

為解決上述技術問題，本實用新型采用技術方案的基本構思是：

一種隔離式分體卡頭路板，包括座板，所述座板的上表面外緣一體成型有槽緣，所述槽緣內卡裝有PCB板，所述座板的中部開有板窗，所述板窗的上部卡裝有接觸板，所述接觸板的下表面焊接有連接柱，每橫排所述的連接柱的下端焊接有散熱板，所述接觸板與PCB板之間填充有導熱硅膠層，所述槽緣的下端開有銷孔，所述銷孔內滑動安裝有起嵌銷，所述起嵌銷的中部一體成型有限位緣，所述起嵌銷的內端嵌入PCB板與接觸板之間；

所述散熱板內環形分布有冷流管和吸熱管，且吸熱管與冷流管首尾相接，所述吸熱管與冷流管內設有中心管，所述中心管外盤繞有纏繞外管。

進一步的，所述限位緣與銷孔之間夾裝有壓縮彈簧。

進一步的，所述座板的下表面四角一體有支座，所述支座內開有穿孔，所述穿孔的上部擴展有沉孔。

進一步的，所述中心管與纏繞外管內均填充有吸熱液。

采用上述技術方案后，本實用新型與現有技術相比具有以下有益效果。

本實用新型通過將原有的線路板進行組裝設計，通過座板對PCB板進行固定，而后通過接觸板對PCB板上的電子元件產生的熱量進行導出，再由連接柱將熱量導入散熱板中，通過散熱板內的中心管和纏繞外管進行熱量循環和溢散降溫，從而降低PCB板的溫度。

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的描述。

附圖說明

附圖作為本申請的一部分，用來提供對本實用新型的進一步的理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，但不構成對本實用新型的不當限定。顯然，下面描述中的附圖僅僅是一些實施例，對于本領域普通技術人員來說，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他附圖。

在附圖中：

圖1為本實用新型外觀示意圖；

圖2為圖1中a處細節圖；