[實用新型]用于單晶硅棒的對中檢測機構

有效

• 申請號: 201820082353.4
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN207972154U
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 曹建偉;傅林堅;徐開濤;謝永旭;盧嘉彬;沈文杰;李林;朱亮
• 申請（專利權）人: 浙江晶盛機電股份有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 杭州中成專利事務所有限公司 33212
• 代理人: 周世駿

本實用新型涉及半導體加工技術，旨在提供一種用于單晶硅棒的對中檢測機構。包括固定在底座上的豎向安裝支架，設有豎向且平行的主刻度尺和導軌；導軌上活動安裝兩個滑座，均固定裝有橫桿導向塊，檢測橫桿嵌入于橫桿導向塊的滑槽內且能沿水平方向位移；兩個滑座之間的導軌上活動安裝了副尺安裝座，固定裝有副刻度尺且與主刻度尺相鄰；豎向左右旋梯形絲桿的一端設驅動機構，梯形絲桿穿過兩個滑座和副尺安裝座，兩個滑座分別位于梯形絲桿的兩段反向螺紋的范圍內，副尺安裝座位于梯形絲桿中間的無螺紋區域。本實用新型檢測結果準確，可靠；調整硅棒時可以及時檢測，拆卸方便，提高了生產效率；結構簡單，操作簡便，成本較低，可以節省大量的生產成本。

技術領域

本實用新型屬于半導體加工技術，特別涉及單晶硅棒切割加工中用于晶棒對中檢測的機構。

背景技術

半導體行業中芯片的典型制造工藝流程為：1、拉單晶：制造單晶硅棒；2、截斷：將單晶硅棒截斷合適的長度；3、平坦化：用研磨或磨削方法磨平晶體表面；4、腐蝕：化學方法去除晶片的機械加工損傷；5、拋光：得到晶片的鏡面表面；6、圖案制造：制造集成電路；7、背磨：減薄晶片至需要的厚度；8、劃塊：將完整的晶片分割成芯片；9、封裝：完成IC的連接、保護的封裝。

在單晶硅棒截斷的過程中，硅棒中心與金剛石切割線不垂直時，會造成截斷后的硅棒存在一定的面斜，直接影響后續的加工工序及最終的加工質量。目前為了減少切割后硅棒切割面的面斜，保證硅棒安裝架上的安裝面加工精度，加工精度高造成加工難度大，因而增加了硅棒截斷機的加工成本。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是，克服現有技術中不足，提供一種用于單晶硅棒的對中檢測機構。

為解決技術問題，本實用新型提出的解決方案是：

提供一種用于單晶硅棒的對中檢測機構，包括固定在底座上的豎向的安裝支架；在安裝支架上設有豎向且平行的主刻度尺和導軌；導軌上活動安裝兩個滑座，各滑座上均固定裝有橫桿導向塊，檢測橫桿嵌入于橫桿導向塊的滑槽內且能沿水平方向位移；兩個滑座之間的導軌上活動安裝了副尺安裝座，副刻度尺固定在副尺安裝座上且與主刻度尺相鄰；該機構還包括一個豎向的左右旋梯形絲桿，其一端設驅動機構；梯形絲桿穿過兩個滑座和副尺安裝座，兩個滑座分別位于梯形絲桿的兩段反向螺紋的范圍內，副尺安裝座位于梯形絲桿中間的無螺紋區域。

本實用新型中，所述主刻度尺上設副尺對準塊，當副刻度尺與副尺對準塊接觸時，副刻度尺的0刻度與主刻度尺的0刻度正對。

本實用新型中，所述驅動機構是旋轉手柄，或者是由電機與連接部件組成的電動驅動機構。

本實用新型中，所述橫桿導向塊通過螺釘固定在滑座上。

本實用新型中，所述梯形絲桿是左右旋梯形絲桿，左右旋梯形絲桿旋轉時兩根檢測橫桿之間的距離會發生改變。

本實用新型中，所述主刻度尺兩端通過螺釘安裝在安裝支架上。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：

1、檢測結果準確，可靠；

2、調整硅棒時可以及時檢測，拆卸方便，提高了生產效率；

3、結構簡單，操作簡便，成本較低，可以節省大量的生產成本。

附圖說明

圖1是對中檢測機構的主視圖。

圖2是圖1中檢測機構的左視圖。

圖3是副刻度尺與主刻度尺的示意圖。

圖4是單晶硅棒中心檢測的原理圖。