[實(shí)用新型]一種帶有多層導(dǎo)通孔的陶瓷基電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820081919.1 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-18 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN208241969U | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-12-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 余國(guó)韜;姚慧;彭雪盤(pán);范興宇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 富力天晟科技（武漢）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武漢市東湖新技*** | 國(guó)省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷基電路板 氧化鋁陶瓷板 撓性 石墨 吸熱桶 導(dǎo)通孔 散熱板 散熱 插接 多層 熱孔 傳導(dǎo) 吸熱 上下表面 散發(fā) 陶瓷基 下表面 上端 位柱 電路 | ||
1.一種帶有多層導(dǎo)通孔的陶瓷基電路板，包括陶瓷基電路板（1），其特征在于：所述陶瓷基電路板（1）的上表面設(shè)有第一撓性氧化鋁陶瓷板（2），所述陶瓷基電路板（1）下表面設(shè)有第二撓性氧化鋁陶瓷板（3），所述第二撓性氧化鋁陶瓷板（3）的下表面設(shè)有散熱板（4），所述第一撓性氧化鋁陶瓷板（2）上表面設(shè)有吸熱板（5），所述吸熱板（5）的表面開(kāi)有出熱孔（6），所述出熱孔（6）的內(nèi)部插接有吸熱裝置（7），所述吸熱裝置（7）包括吸熱桶（8），所述吸熱桶（8）插接在出熱孔（6）的內(nèi)部，所述吸熱桶（8）上端內(nèi)部插接有限位柱（10），所述限位柱（10）的上端固定安裝有蓋板（9），所述吸熱桶（8）的下表面開(kāi)有吸熱孔（11）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有多層導(dǎo)通孔的陶瓷基電路板，其特征在于：所述吸熱孔（11）呈環(huán)形分布在吸熱桶（8）的下表面，所述吸熱桶（8）的內(nèi)部放置有石墨包。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有多層導(dǎo)通孔的陶瓷基電路板，其特征在于：所述出熱孔（6）為通孔結(jié)構(gòu)，所述出熱孔（6）呈線性分布在吸熱板（5）的表面上，且吸熱孔（6）的數(shù)量不少于二十個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有多層導(dǎo)通孔的陶瓷基電路板，其特征在于：所述散熱板（4）為鋁合金散熱片結(jié)構(gòu)，所述第二撓性氧化鋁陶瓷板（3）和第一撓性氧化鋁陶瓷板（2）為兩組相對(duì)設(shè)置的撓性氧化鋁陶瓷板組成，所述第一撓性氧化鋁陶瓷板（2）和第二撓性氧化鋁陶瓷板（3）為S形多孔結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有多層導(dǎo)通孔的陶瓷基電路板，其特征在于：所述陶瓷基電路板（1）、第一撓性氧化鋁陶瓷板（2）、第二撓性氧化鋁陶瓷板（3）、散熱板（4）和吸熱板（5）通過(guò)熱壓方式結(jié)合為一整體式多層板，所述第二撓性氧化鋁陶瓷板（3）與散熱板（4）連接處涂有一層導(dǎo)熱硅脂。
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