[實用新型]一種視網(wǎng)膜假體植入芯片的封裝結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820081811.2 | 申請日: | 2018-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN208372297U | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊佳威;楊旭燕 | 申請(專利權)人: | 杭州暖芯迦電子科技有限公司 |
| 主分類號: | A61N1/375 | 分類號: | A61N1/375;H01L23/31 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 311100 浙江省杭州市余*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝蓋 饋通 刺激電極組件 焊盤結構 基底 金屬 封裝 本實用新型 視網(wǎng)膜假體 封裝結構 體內(nèi)部 植入 芯片 醫(yī)療器械領域 連接線 信號連接線 一體成型的 刺激電極 連接方便 密封性好 芯片實現(xiàn) 信號連接 上蓋 連通 刺激 外部 | ||
本實用新型涉及醫(yī)療器械領域,具體來說涉及一種視網(wǎng)膜假體植入芯片的封裝結構,包括刺激電極組件,該刺激電極組件包括基底,在基底上設置有若干個刺激電極以及和外部實現(xiàn)信號連接的焊盤結構,在刺激電極組件上連接有ASIC芯片,在ASIC芯片上蓋合有封裝蓋,在封裝蓋上設置有用來和刺激芯片實現(xiàn)連通的金屬饋通結構,該封裝蓋上的金屬饋通結構和焊盤結構之間通過信號連接線連接在一起。本實用新型中在封裝蓋上一體成型的設置有金屬饋通結構,該金屬饋通結構通過在封裝體內(nèi)部的連接線和基底上的焊盤結構連接,連接方便,不需要從封裝體內(nèi)部接出引線到外面,密封性好,封裝便捷。
技術領域
本實用新型涉及醫(yī)療器械領域,具體來說屬于一種視網(wǎng)膜假體植入芯片的封裝結構。
背景技術
在視網(wǎng)膜假體中,需要在人體眼球內(nèi)部植入刺激電極組件以幫助患者恢復視力,當前大部分視網(wǎng)膜假體的刺激電極都是柔性MEMS的微電極,這種微電極采用多根連接線連接到眼球外壁的封裝體上,在眼球內(nèi)部的刺激電極上不需要連接芯片,因此不需要進行非常嚴格的氣密性封裝,僅需在表面進行硅膠包裹即可。
為了提高視網(wǎng)膜假體的性能,一些研究方向是加大刺激電極的密度,提高其刺激效果。當刺激電極的密度加大之后,刺激電極的數(shù)量也會變多,這個時候如果從每個刺激電極上都引出連接線到眼球外部的封裝體中的處理芯片上的話,連接線的數(shù)量就會變得非常多,連接不便,手術創(chuàng)傷大。為了解決這個問題,我司的研究方向是在眼球內(nèi)部的刺激電極上還設置一ASIC芯片。
對于這種需要在微電極上倒裝連接ASIC芯片的視網(wǎng)膜刺激電極,必須對芯片進行氣密性封裝,一方面保證芯片不受人體復雜體液環(huán)境的腐蝕,另一方面防止封裝體內(nèi)的物質對人體的組織發(fā)生不良反應。
但是如何保證其密封效果,提高其密封可靠性是一個非常大的難題。
實用新型內(nèi)容
為了提高上述在眼球內(nèi)部的芯片的密封可靠性,本實用新型提供了一種視網(wǎng)膜假體植入芯片的封裝結構,本實用新型中的封裝結構不需要從封裝體內(nèi)部接出連接線,可直接通過封裝蓋上的金屬饋通結構實現(xiàn)信號連接,具體方案如下:一種視網(wǎng)膜假體植入芯片的封裝結構,包括刺激電極組件,所述刺激電極組件包括基底,在所述基底上設置有若干個刺激電極,在所述基底上還設置用來和外部實現(xiàn)信號連接的焊盤結構,所述刺激電極組件上連接有ASIC芯片,在所述ASIC芯片上蓋合有封裝蓋,在所述封裝蓋上設置有用來和刺激芯片實現(xiàn)連通的金屬饋通結構,所述封裝蓋將所述焊盤結構蓋合封裝在內(nèi),所述封裝蓋上的饋通結構和所述焊盤結構之間通過信號連接線連接在一起。封裝蓋上的金屬饋通結構和封裝蓋一體成型設置,封裝蓋內(nèi)壁上金屬饋通過信號連接線和焊盤結構焊接在一起,連接便捷,外壁上的金屬饋通結構可以焊接另外的信號連接線接出到眼球外部,這樣整個封裝體就處于一個完全密封的狀態(tài)。
優(yōu)選的,所述基底和所述封裝蓋均為玻璃材質制成。由于刺激電極的密度非常高,在加工時,一般先利用金屬襯底切割出刺激電極陣列然后澆筑玻璃形成基底,最后進行雙面減薄制成,因此,基底一般為玻璃材質。為了在密封時保證密封的可靠性,封裝蓋一般也采用和基底材料一樣的玻璃制成。
優(yōu)選的,在所述封裝蓋饋通結構的下側還設置有便于接線的安裝空間。在利用信號連接線對玻璃蓋上的饋通結構和基底上的焊盤結構進行連接時,連接線的長度一般比連接之間的間距稍長,為了避免連接后多余的連接線擠壓影響封裝效果,一般會在封裝蓋上預留安裝空間。
優(yōu)選的,所述基底上的焊盤結構設置在與所述刺激部相反的一面上,所述封裝蓋上的饋通結構設置在封裝蓋頂部自上向下貫穿所述封裝蓋上表面并且對準所述焊盤結構。
優(yōu)選的,所述封裝蓋和設置在其中的金屬饋通結構的熱膨脹系數(shù)相匹配。
優(yōu)選的,所述玻璃封裝蓋和所述玻璃基底通過激光焊接的方式密封在一起。
優(yōu)選的,所述焊盤結構和所述玻璃蓋上的饋通結構均為多個。
本實用新型的有益效果:
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