[實(shí)用新型]一種基于高檔微處理器為圖形發(fā)生器的集成電路測(cè)試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820079934.2
• 申請(qǐng)日: 2018-01-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207965053U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉芳婷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 紹興快晴貿(mào)易有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種基于高檔微處理器為圖形發(fā)生器的集成電路測(cè)試裝置，其特征在于：其結(jié)構(gòu)包括測(cè)試儀主機(jī)(1)、顯示面板(2)、指示燈(3)、顯示屏(4)、把手(5)、控制按鈕(6)、控制面板(7)、正極插槽(8)、負(fù)極插槽(9)、支架(10)，所述顯示面板(2)嵌入安裝于測(cè)試儀主機(jī)(1)的正面并且通過(guò)導(dǎo)線電連接，所述指示燈(3)的外表面安裝于顯示面板(2)的內(nèi)表面并且通過(guò)導(dǎo)線電連接，所述顯示屏(4)嵌入安裝于顯示面板(2)的正面并且采用間隙配合，所述把手(5)的下表面安裝于測(cè)試儀主機(jī)(1)的上表面并且通過(guò)螺絲相連接，所述控制按鈕(6)嵌入安裝于控制面板(7)的正面并且通過(guò)導(dǎo)線電連接，所述控制面板(7)的外表面安裝于測(cè)試儀主機(jī)(1)的內(nèi)表并且通過(guò)導(dǎo)線電連接，所述正極插槽(8)的外表面安裝于測(cè)試儀主機(jī)(1)的內(nèi)表面并且采用間隙配合，所述測(cè)試儀主機(jī)(1)包括測(cè)試主機(jī)外殼(101)、彈簧(102)、卡扣(103)、滑軌(104)、車輪(105)、物品槽(106)、擋板(107)、搖桿(108)、轉(zhuǎn)軸(109)，所述主機(jī)外殼(101)的下表面與彈簧(102)的上表面相連接，所述彈簧(102)的下表面與物品槽(106)的上表面相貼合，所述卡扣(103)嵌入安裝于測(cè)試主機(jī)外殼(101)的下表面并且采用間隙配合，所述滑軌(104)外表面安裝于測(cè)試主機(jī)外殼(101)的內(nèi)表面并且采用間隙配合，所述車輪(105)嵌入安裝于物品槽(106)的右表面并且采用間隙配合，所述物品槽(106)的下表面安裝于擋板(107)的上表面并且采用垂直粘合，所述測(cè)試主機(jī)外殼(101)的下表面與擋板(107)的上表面相貼合，所述搖桿(108)的內(nèi)表面安裝于轉(zhuǎn)軸(109)的外表面并且采用間隙配合，所述轉(zhuǎn)軸(109)嵌入安裝于測(cè)試主機(jī)外殼(101)的正面并且采用間隙配合，所述滑軌(104)的內(nèi)表面與車輪(105)的外表面相貼合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于高檔微處理器為圖形發(fā)生器的集成電路測(cè)試裝置，其特征在于：所述支架(10)嵌入安裝于測(cè)試儀主機(jī)(1)的下表面并且采用間隙配合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于高檔微處理器為圖形發(fā)生器的集成電路測(cè)試裝置，其特征在于：所述負(fù)極插槽(9)嵌入安裝于測(cè)試儀主機(jī)(1)的正面并且通過(guò)導(dǎo)線電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于高檔微處理器為圖形發(fā)生器的集成電路測(cè)試裝置，其特征在于：所述把手(5)的下表面安裝于測(cè)試主機(jī)外殼(101)的上表面并且通過(guò)螺絲相連接，所述支架(10)嵌入安裝于測(cè)試主機(jī)外殼(101)的下表面并且采用間隙配合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于高檔微處理器為圖形發(fā)生器的集成電路測(cè)試裝置，其特征在于：所述指示燈(3)為直徑2CM、高3CM的圓柱體結(jié)構(gòu)。