[實用新型]遠程熒光粉膜LED燈具

有效

• 申請號: 201820079641.4
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN207729277U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 諶夏
• 申請（專利權）人: 重慶電子工程職業學院
• 主分類號: F21K9/64
• 分類號: F21K9/64;F21V9/32;F21V9/40;F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 戈豐

本實用新型公開了遠程熒光粉膜LED燈具，涉及LED燈具技術領域。本實用新型提供一種遠程熒光粉膜LED燈具，包括殼體結構、電路板、驅動設備、熒光粉膜組件、抵持限位組件及多個LED燈。熒光粉膜組件包括透光介質板和熒光粉膜層，透光介質板與殼體結構連接并與殼體結構圍成腔體，熒光粉膜層與透光介質板位于腔體內的一側側面貼合。抵持限位組件包括第一抵持件和第二抵持件，以將驅動設備抵持于第一抵持件和第二抵持件之間。電路板與殼體結構的側壁可拆卸地連接，且電路板與驅動設備電性連接。本實用新型提供的遠程熒光粉膜LED燈具具有良好的發光性能以及能夠提升發光效率，并且能夠便于拆卸和安裝。

技術領域

本實用新型涉及LED燈具技術領域，具體而言，涉及遠程熒光粉膜LED燈具。

背景技術

本部分旨在為權利要求書及具體實施方式中陳述的本實用新型的實施方式提供背景或上下文。此處的描述不因為包括在本部分中就承認是現有技術。

在實現白光LED的各種方式中，目前應用最廣的是由藍光LED芯片組合黃色熒光粉，通過透過的藍光和激發產生的黃光混合成為白光，其封裝方法是將熒光粉混合硅膠直接涂敷在LED芯片上。雖然這是傳統的LED封裝方式，但是這種方法仍然存在一些問題。第一，熒光粉是與芯片緊密接觸，LED芯片發射的光子會在熒光粉內部出現散射現象，而且在熒光粉內部出現的反射現象使得絕大部分光子被反射回芯片并被芯片吸收；第二，在發光過程中產生的熱會直接傳遞給熒光粉，使熒光粉出現熱淬滅現象，降低發光效率。因此，希望出現一種新的封裝LED的方法來解決或減少這類問題。一種新的遠程LED封裝方式，即光譜轉化材料熒光粉以遠程熒光粉膜的形式存在，熒光粉膜與LED芯片之間有一定的距離，并不直接接觸。然而單一熒光粉膜的自由度較低，雖然能形成白光，但是其它發光參數如顯色指數等并不高，因此需要加入一種或多種其它顏色的熒光粉形成雙層和多層熒光粉膜提高綜合發光性能。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種遠程熒光粉膜LED燈具，其結構簡單，使用方便。同時，還具有良好的發光性能以及能夠提升發光效率，并且能夠便于拆卸和安裝。

本實用新型提供一種技術方案：

一種遠程熒光粉膜LED燈具，包括殼體結構、電路板、驅動設備、熒光粉膜組件、抵持限位組件及多個LED燈。

熒光粉膜組件包括透光介質板和熒光粉膜層，透光介質板與殼體結構連接并與殼體結構圍成腔體，熒光粉膜層與透光介質板位于腔體內的一側側面貼合。

LED燈、電路板及驅動設備均位于腔體內部。多個LED燈均安裝于電路板上并均與電路板電性連接，且多個LED燈均朝向熒光粉膜層。驅動設備與殼體結構的底壁連接。

抵持限位組件包括第一抵持件和第二抵持件，第一抵持件和第二抵持件分別與殼體結構轉動連接，以將驅動設備抵持于第一抵持件和第二抵持件之間。

電路板與殼體結構的側壁可拆卸地連接，且電路板與驅動設備電性連接。

進一步地，上述第一抵持件的一端通過螺栓與殼體結構的底壁轉動連接，第一抵持件的另一端設置有第一抵持部。

第二抵持件的一端通過螺栓與殼體結構的底壁轉動連接，第二抵持件的另一端設置有與第一抵持部相對的第二抵持部。

進一步地，上述第一抵持部和第二抵持部相互靠近的一側側面均設置有與驅動設備抵持的橡膠層。

進一步地，上述殼體結構的側壁相對設置有第一安裝部和第二安裝部，第一安裝部和第二安裝部均與電路板可拆卸地連接。

進一步地，上述電路板與第一安裝部粘接、卡接或螺栓連接。

電路板與第二安裝部粘接、卡接或螺栓連接。