[實用新型]一種多芯片陣列LED集成封裝結構

有效

• 申請號: 201820078085.9
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN207800647U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 王海英
• 申請（專利權）人: 深圳市極光光電有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

本實用新型公開了一種多芯片陣列LED集成封裝結構，包括絕緣襯底板和等間隔均勻鑲嵌在絕緣襯底板上的立體封裝單元，立體封裝單元包括用于封裝集成芯片和LED的六面體基底，六面體基底的垂直外表面上等間隔開鑿有安裝反射杯，每個安裝反射杯內部均鑲嵌安裝有LED芯片；六面體基底的內部中空為中空結構，內壁緊貼安裝有用于進行傳導吸熱的吸液芯，吸液芯的中心設置有蒸汽通道，蒸汽通道的前端連接設置有吸熱芯前端蓋，吸熱芯前端蓋的出口末端在六面體基底上鑲嵌有紫銅制成的散熱片；LED芯片的上表面鑲嵌有自由曲面光學透鏡。本實用新型通過三維立體封裝實現了均勻發光并且有效降低了熱阻，提高了發光效率延長了使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及元件封裝領域，具體為一種多芯片陣列LED集成封裝結構。

背景技術

LED封裝結構設計涉及材料、機械、光學、熱學等領域，是伴隨著半導體照明產業，尤其是大功率LED照明燈具興起的綜合性學科。封裝結構作為銜接LED核心發光芯片與外部系統的中間橋梁隨著LED應用的普及，工程師們發現基于LED器件組裝而成的LED光源存在如下不足之處：1)LED器件存在點光源問題，無法提供像熒光燈、白熾燈那樣的均勻發光效果。這種點光源的照明效果除了造成眩光外，當我們在光源下作業時會出現重影的現象，嚴重影響照明效果；2)LED燈具通常采用：LED光源分立器件→金屬芯線路板(MCPCB)LED光源模塊→LED燈具的組裝路線，不僅耗費工時，增加額外物耗，同時，多次組裝引入多級熱界面層，模塊熱阻較大。

發明內容

為了克服現有技術方案的不足，本實用新型提供一種多芯片陣列LED集成封裝結構，能有效的解決背景技術提出的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種多芯片陣列LED集成封裝結構，包括絕緣襯底板和等間隔均勻鑲嵌在絕緣襯底板上的立體封裝單元，所述立體封裝單元包括用于封裝集成芯片和LED的六面體基底，所述六面體基底垂直鑲嵌在絕緣襯底板的上表面，且六面體基底的垂直外表面上等間隔開鑿有安裝反射杯，每個安裝反射杯內部均鑲嵌安裝有LED芯片；所述六面體基底的內部中空為中空結構，內壁緊貼安裝有用于進行傳導吸熱的吸液芯，所述吸液芯的中心設置有蒸汽通道，所述蒸汽通道的前端連接設置有吸熱芯前端蓋，所述吸熱芯前端蓋的出口末端在六面體基底上鑲嵌有紫銅制成的散熱片；所述LED芯片的上表面鑲嵌有自由曲面光學透鏡。

進一步地，所述絕緣襯底板的上表面等間隔開鑿有六邊形的固定焊槽，所述固定焊槽的內部鑲嵌有熱沉基片。

進一步地，所述安裝反射杯的底部為平面結構，四周為圓弧形球面，且安裝反射杯的內表面均勻涂覆有封裝硅膠。

進一步地，所述自由曲面光學透鏡的漫折射角度為±145°，且自由曲面光學透鏡的內表面采用脈沖噴涂法均勻涂覆有熒光粉。

進一步地，所述吸液芯采用毛細管結構制成，吸液芯的毛細管內部填充有離子純水制成的液體工質。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

(1)本實用新型通過設置立體封裝單元，在封裝結構采用六面體基底作為安裝基底，通過分別在六個面上設置安裝反射杯，實現了LED芯片的全向安裝，從而解決LED燈只能進行點源照射的缺陷，實現均勻發光并且通過設置自由曲面光學透鏡大大提高裝置的照射光強；

(2)本實用新型通過在六面體基底內部填充吸液芯，吸液芯的毛細血管中的液體工質將產生的熱量隨著蒸汽通道向上散熱，再通過吸熱芯前端蓋和散熱片向外傳熱，利用液體散熱降低了模塊熱阻，提高了散熱性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為安裝反射杯剖面結構示意圖；

圖3為六面體基底內部結構示意圖。

圖中標號：