[實用新型]一種精細線路加工阻抗控制技術高速多層板有效
| 申請號: | 201820078080.6 | 申請日: | 2018-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN208210412U | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發明(設計)人: | 盧磊 | 申請(專利權)人: | 磊鑫達電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司: | 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 趙紅霞 |
| 地址: | 518103 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 安置槽 固定座 鎖緊帽 頂層 電源層 地層 阻抗控制技術 定位固定孔 固定鉚釘 精細線路 固定板 收容 泄壓散熱孔 邊緣設置 絕緣塑膠 散熱功能 使用壽命 一端設置 成品率 多層板 上螺紋 多層 粘接 加工 | ||
本實用新型公開了一種精細線路加工阻抗控制技術高速多層板,包括由上而下順次粘接設置的頂層、電源層、地層和底層,所述頂層、電源層、地層和底層上均設置有若干泄壓散熱孔,所述頂層、電源層、地層和底層的邊緣設置有固定板,所述固定板上設置有若干定位固定孔,所述定位固定孔內穿設有絕緣塑膠制成的固定鉚釘,所述固定鉚釘的一端設置有固定座,另一端上螺紋連接有鎖緊帽,所述頂層和底層上分別設置有固定座安置槽和鎖緊帽安置槽,所述固定座收容于固定座安置槽內,所述鎖緊帽收容于鎖緊帽安置槽內,成品率高,散熱功能好,使用壽命長,產品質量好。
技術領域
本實用新型涉及電路板加工技術領域,具體為一種精細線路加工阻抗控制技術高速多層板。
背景技術
隨著現代的電子產品電氣特性日趨復雜以及由此帶來的對供電、信號等的高要求,在生產工藝上相應的PCB電路板的層數越來越多,例如顯卡這種產品從四層、六層以至于高端顯卡需要八層、十層的PCB才能提供合理的電氣特性。
同時電信和計算機設備操作的速度和切換速率正在不斷增長。盡管在低頻情況下,這是一個可以忽略的物理規律,但現在卻需要嚴肅考慮了。現代 PCB上處理器時鐘速度和組件切換速度的提高意味著組件間的互連路徑(例如 PCB跡線:PCB trace)不能再視為簡單的導線。實際應用中快速切換速度或高頻(即數字邊際速度超過1ns或者模擬頻率大于300MHz)的PCB跡線必須視為傳輸線--其電子特性必須由PCB設計廠商來控制的信號線。就是說,為了穩定和可預測的高速運行,PCB跡線和PCB絕緣物的電子特性必須得到控制。
在現有的精細線路加工阻抗控制技術高速多層板存在著以下缺陷:
(1)現有多層板在加工過程中,由于其有多層PCB板壓合而成,在其壓合時若出現偏移會影響最終成品的質量;
(2)現有多層板在壓合完成后也未設置固定結構,使得成品多層板在使用時容易分裂或出現偏離;
(3)現有多層板在由于其受力面積較小,在壓合過程中容易造成損壞爆裂,甚至損壞其周圍的電路焊盤等,造成電路板損壞,從而提高了生產成本,
(3)現有多層板并在產品成型后被使用時,由于多成本內電路在運行時會產生熱量,由于電路位于多層板的內部,熱量無法散處,使得多層板內熱量堆積,影響多層板的使用壽命和運行效率。
發明內容
為了克服現有技術方案的不足,本實用新型提供一種成品率高,散熱功能好,使用壽命長,產品質量好的精細線路加工阻抗控制技術高速多層板,能有效的解決背景技術提出的問題。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種精細線路加工阻抗控制技術高速多層板,包括由上而下順次粘接設置的頂層、電源層、地層和底層,其特征在于:所述頂層、電源層、地層和底層上均設置有若干泄壓散熱孔,所述頂層、電源層、地層和底層的邊緣設置有固定板,所述固定板上設置有若干定位固定孔,所述定位固定孔內穿設有絕緣塑膠制成的固定鉚釘;
所述固定鉚釘的一端設置有固定座,另一端上螺紋連接有鎖緊帽,所述頂層和底層上分別設置有固定座安置槽和鎖緊帽安置槽,所述固定座收容于固定座安置槽內,所述鎖緊帽收容于鎖緊帽安置槽內。
進一步地,所述泄壓散熱孔為上下貫穿的過孔,且其均勻排布在頂層、電源層、地層和底層上。
進一步地,所述頂層、電源層、地層和底層上的泄壓散熱孔在一條豎直線上。
進一步地,所述鎖緊帽的一端設置有用于收容固定鉚釘的螺紋孔,另一端設置有十字形的驅動槽。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
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