[實用新型]埋入片式器件的多功能印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820078075.5
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN207995490U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 盧磊
• 申請（專利權(quán)）人: 磊鑫達電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

本實用新型公開了埋入片式器件的多功能印刷電路板，包括中心基板，中心基板上設(shè)有散熱裝置，中心基板上設(shè)有若干通孔，通孔內(nèi)垂直安放有片式器件，片式器件上下電極上均電連接有導(dǎo)電裝置，導(dǎo)電裝置外部設(shè)有電路層；散熱裝置包括設(shè)置在通孔側(cè)面上的導(dǎo)熱片以及設(shè)置在中心基板上表面和下表面上的集熱片，導(dǎo)熱片與集熱片連接，導(dǎo)熱片上下端面上設(shè)有絕緣片，兩塊集熱片之間連接有若干柱面狀的導(dǎo)熱銅箔，集熱片表面設(shè)有絕緣層，絕緣層上貫穿設(shè)有若干散熱孔，本實用新型通過垂直埋入片式器件的方法，增大了單位面積上埋入片式器件的數(shù)量，同時本實用新型還具有散熱和減震功能，結(jié)構(gòu)簡單，功能豐富。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及印刷電路板領(lǐng)域，具體為埋入片式器件的多功能印刷電路板。

背景技術(shù)

印制電路板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了，它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計，采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

近十幾年來，我國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。

印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

近年來便攜式移動電子產(chǎn)品，如手機，筆記本電腦，朝著高速化、多功能化和微型化方向加速發(fā)展，由于要求高頻高速信號傳輸，電子元器件之間的互聯(lián)距離也要求越來越小，傳統(tǒng)的電子封裝組裝方式已經(jīng)不能滿足這些要求。而將有源和無源器件埋入印刷線路板是可滿足這些要求的一種封裝組裝方式，近幾年來有源或者無源器件埋入技術(shù)已引起廣泛的研究和開發(fā)。

但是，現(xiàn)有的埋入片式器件的多功能印刷電路板存在以下缺陷：

(1)現(xiàn)有技術(shù)中埋入片式器件的多功能印刷電路板由于電子元器件埋在電路板內(nèi)部，電子元器件工作時產(chǎn)生的熱量無法快速的進行散失，導(dǎo)致整個電路工作在高溫狀態(tài)下，影響電路的工作性能；

(2)現(xiàn)有技術(shù)中埋入式器件的多功能印刷電路板在對埋入的片式器件進行安裝和電連接時，操作復(fù)雜耗時長，大大降低了生產(chǎn)加工的效率。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)方案的不足,本實用新型提供埋入片式器件的多功能印刷電路板，本實用新型通過垂直埋入片式器件的方法，增大了單位面積上埋入片式器件的數(shù)量，同時本實用新型還具有散熱和減震功能，結(jié)構(gòu)簡單，功能豐富，能有效的解決背景技術(shù)提出的問題。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

埋入片式器件的多功能印刷電路板，包括中心基板，所述中心基板上設(shè)有散熱裝置，所述中心基板上設(shè)有若干通孔，所述通孔內(nèi)垂直安放有片式器件，所述片式器件上下電極上均電連接有導(dǎo)電裝置，所述導(dǎo)電裝置外部設(shè)有電路層；

所述散熱裝置包括設(shè)置在通孔側(cè)面上的導(dǎo)熱片以及設(shè)置在中心基板上表面和下表面上的集熱片，所述導(dǎo)熱片與集熱片連接，所述導(dǎo)熱片上下端面上設(shè)有絕緣片，所述兩塊集熱片之間連接有若干柱面狀的導(dǎo)熱銅箔，所述集熱片表面設(shè)有絕緣層，所述絕緣層上貫穿設(shè)有若干散熱孔，且散熱孔與導(dǎo)熱銅箔內(nèi)孔貫通。

進一步地，所述導(dǎo)電裝置包括第一導(dǎo)電筒和第二導(dǎo)電筒，所述第一導(dǎo)電筒套接在第二導(dǎo)電筒上，所述第一導(dǎo)電筒和第二導(dǎo)電筒內(nèi)部連接有伸縮彈簧。

進一步地，所述電路層包括電路板，所述電路板下表面上設(shè)有所需的印制電路，所述電路板上表面設(shè)有絲印層。