[實用新型]一種基于金屬基材料的高多層高散熱PCB板有效
| 申請號： | 201820078074.0 | 申請日： | 2018-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN208001396U | 公開（公告）日： | 2018-10-23 |
| 發明（設計）人： | 盧磊 | 申請（專利權）人： | 磊鑫達電子（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 趙紅霞 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱層 絕緣層 主板 金屬基層 連接插槽 電路層 金屬基材料 連接插桿 絲印層 散熱 底端 波浪形結構 從上至下 散熱效果 限位凸起 依次設置 導熱片 內表面 限位槽 底面 頂面 多層 位槽 匹配 側面 靈活 | ||
1.一種基于金屬基材料的高多層高散熱PCB板，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的頂面設置有若干個連接插槽(2)，且在主板(1)的底面連接有若干個與連接插槽(2)對應的連接插桿(3)，所述連接插槽(2)的內表面設置有限位槽(4)，所述連接插桿(3)的側面底部設置有與限位槽(4)匹配的限位凸起(5)；
所述主板(1)包括從上至下依次設置的絲印層(101)、電路層(102)、絕緣層(103)和金屬基層(104)，且絲印層(101)、電路層(102)和絕緣層(103)相鄰之間固定連接，所述絕緣層(103)和金屬基層(104)之間設置有第一散熱層(105)，且金屬基層(104)的底端連接有第二散熱層(106)，所述第一散熱層(105)為波浪形結構，且第一散熱層(105)的頂端和底端均通過若干個導熱片(107)與電路層(102)、第二散熱層(106)連接。
2.根據權利要求1所述的一種基于金屬基材料的高多層高散熱PCB板，其特征在于：所述主板(1)的側面頂端均設置有卡槽(6)，且主板(1)的側面底端均活動連接有卡扣(7)，所述卡扣(7)與卡槽(6)匹配。
3.根據權利要求1所述的一種基于金屬基材料的高多層高散熱PCB板，其特征在于：所述連接插桿(3)的側面頂端包覆有散熱圈(8)，且散熱圈(8)的表面和第二散熱層(106)的底面均設置有散熱凸起(9)。
4.根據權利要求1所述的一種基于金屬基材料的高多層高散熱PCB板，其特征在于：所述第一散熱層(105)的外部設置有密封圈(108)，且密封圈(108)的頂端、底端分別與絕緣層(103)、金屬基層(104)連接，所述密封圈(108)的表面設置有散熱膜(109)。
5.根據權利要求1所述的一種基于金屬基材料的高多層高散熱PCB板，其特征在于：所述連接插桿(3)的內部設置有與連接插桿(3)底面導通的中空槽(10)，且連接插桿(3)的側面底部和頂部分別設置有與中空槽(10)導通的導熱孔(11)和散熱孔(12)。
6.根據權利要求1所述的一種基于金屬基材料的高多層高散熱PCB板，其特征在于：所述絲印層(101)的頂面到金屬基層(104)的底面之間的距離等于連接插槽(2)的深度。
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