[實(shí)用新型]一種防溢料集成電路封裝機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820078058.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207664036U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭其木;謝征君 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市微電能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518108 廣東省深圳市寶安區(qū)石*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 臺(tái)階部 上模 集成電路封裝 防溢料 下模 輔助機(jī)構(gòu) 壓邊 鋁合金散熱片 本實(shí)用新型 端部連接 使用壽命 溢料問(wèn)題 引線框架 后模具 緊密性 容置區(qū) 上下模 塑封料 下模蓋 蓋合 合模 容置 壓緊 窄邊 模具 | ||
本實(shí)用新型涉及一種防溢料集成電路封裝機(jī)構(gòu),包括上模和下模,上模、下模可相對(duì)蓋合,上模、下模蓋合后上模和下模之間形成一可容置鋁合金散熱片和引線框架的容置區(qū),所述上模的一端部設(shè)有壓邊輔助機(jī)構(gòu),所述壓邊輔助機(jī)構(gòu)至少包括第一臺(tái)階部和第二臺(tái)階部,所述第二臺(tái)階部頂面的高度低于第一臺(tái)階部頂面的高度;所述第一臺(tái)階部的一端與上模連接,第一臺(tái)階部的另一端與第二臺(tái)階部連接,所述第二臺(tái)階部的遠(yuǎn)離第一臺(tái)階部的端部連接有窄邊壓緊段。這種防溢料集成電路封裝機(jī)構(gòu)提高了上下模合模后模具的緊密性,避免了塑封料的溢料問(wèn)題,同時(shí)延長(zhǎng)模具的使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種集成電路封裝機(jī)構(gòu),特別是一種防溢料集成電路封裝機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
現(xiàn)代社會(huì)中,隨著電子行業(yè)的高速發(fā)展,集成電路使用的越來(lái)越多。封裝是集成電路中很重要的一道工序,其目的是把經(jīng)上芯、壓焊后的單個(gè)電路包封住形成一個(gè)整體,并對(duì)芯片、焊線起到保護(hù)作用,避免人為或環(huán)境因素的損傷。這種封裝是使用環(huán)氧塑封料把兩種金屬材料堆疊同時(shí)進(jìn)行封裝,即一個(gè)鋁合金散熱片放在另一個(gè)引線框架的上方,并在鋁合金散熱片和銅引線框架片之間形成一絕緣層,使得封裝后的集成電路具有良好的散熱、導(dǎo)熱、絕緣效果。傳統(tǒng)的封裝機(jī)構(gòu)經(jīng)常出現(xiàn)溢料現(xiàn)象,溢料通常大多發(fā)生在模具分合位置,模具與待封裝的產(chǎn)品之間存在間隙導(dǎo)致出現(xiàn)溢料問(wèn)題。由于溢出的塑封料覆蓋在引線腳上,會(huì)形成鍍層缺陷而影響產(chǎn)品的可靠性,造成產(chǎn)品斷路、虛焊等問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種防溢料的集成電路封裝機(jī)構(gòu),這種封裝機(jī)構(gòu)包括上模和下模,上模、下模可相對(duì)蓋合,上模、下模蓋合后上模和下模之間形成一可容置鋁合金散熱片和引線框架的容置區(qū),所述上模的一端部設(shè)有壓邊輔助機(jī)構(gòu),所述壓邊輔助機(jī)構(gòu)至少包括第一臺(tái)階部和第二臺(tái)階部,所述第二臺(tái)階部頂面的高度低于第一臺(tái)階部頂面的高度;所述第一臺(tái)階部的一端與上模連接,第一臺(tái)階部的另一端與第二臺(tái)階部連接,所述第二臺(tái)階部的遠(yuǎn)離第一臺(tái)階部的端部連接有窄邊壓緊段。
進(jìn)一步地,所述第一臺(tái)階部和第二臺(tái)階部為彈性金屬材質(zhì)。
進(jìn)一步地,所述窄邊壓緊段為塑膠材質(zhì)。
進(jìn)一步地,所述第二臺(tái)階部和窄邊壓緊段之間還設(shè)有第三臺(tái)階部,第三臺(tái)階部頂面高度低于第二臺(tái)階頂面的高度。
本實(shí)用新型提供另外一種防溢料集成電路封裝機(jī)構(gòu),包括上模和下模,上模、下模可相對(duì)蓋合,上模、下模蓋合后上模和下模之間形成一可容置鋁合金散熱片和引線框架的容置區(qū),所述上模和下模的一端部設(shè)有壓邊輔助機(jī)構(gòu), 所述壓邊輔助機(jī)構(gòu)包括第一臺(tái)階部和第二臺(tái)階部,所述第二臺(tái)階部的厚度小于第一臺(tái)階部的厚度;所述第一臺(tái)階部的一端與上模和下模連接,第一臺(tái)階部的另一端與第二臺(tái)階部連接,所述第二臺(tái)階部的遠(yuǎn)離第一臺(tái)階部的端部連接有窄邊壓緊段。
進(jìn)一步地,所述第一臺(tái)階部和第二臺(tái)階部為彈性金屬材質(zhì)。
進(jìn)一步地,所述窄邊壓緊段為塑膠材質(zhì)。
本實(shí)用新型提供第三種防溢料集成電路封裝機(jī)構(gòu),包括上模和下模,上模、下模可相對(duì)蓋合,上模、下模蓋合后上模和下模之間形成一可容置鋁合金散熱片和引線框架的容置區(qū),所述下模的一端部設(shè)有壓邊輔助機(jī)構(gòu), 所述壓邊輔助機(jī)構(gòu)包括第一臺(tái)階部和第二臺(tái)階部,所述第二臺(tái)階部的厚度小于第一臺(tái)階部的厚度;所述第一臺(tái)階部的一端與下模連接,第一臺(tái)階部的另一端與第二臺(tái)階部連接,所述第二臺(tái)階部的遠(yuǎn)離第一臺(tái)階部的端部連接有窄邊壓緊段。
進(jìn)一步地,所述第一臺(tái)階部和第二臺(tái)階部為彈性金屬材質(zhì)。
進(jìn)一步地,所述窄邊壓緊段為塑膠材質(zhì)。
這種封裝機(jī)構(gòu)在模具的端部設(shè)有壓邊輔助機(jī)構(gòu),壓邊輔助機(jī)構(gòu)包括呈階梯狀遞減高度的第一臺(tái)階部、第二臺(tái)階部,并在第二臺(tái)階部設(shè)有窄邊壓緊段,提高了上下模合模后模具的緊密性,解決了塑封料的溢料問(wèn)題。如果模具在長(zhǎng)期使用過(guò)程中出現(xiàn)磨損或不平整導(dǎo)致的合模后間隙較大,可以通過(guò)更換壓邊輔助機(jī)構(gòu)的窄邊壓緊段來(lái)提高模具的緊密性,延長(zhǎng)模具的使用壽命。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





