[實用新型]一種自散熱片式高一致性LED封裝光源

有效

• 申請號: 201820076816.6
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN207800639U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 王海英
• 申請（專利權）人: 深圳市極光光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

本實用新型公開了一種自散熱片式高一致性LED封裝光源，包括封裝外殼和LED鋁基板，所述封裝外殼設置于LED鋁基板的外側，并且所述封裝外殼的中間處設置有散熱通孔，所述LED鋁基板的下表面通過導熱膏連接有輻射器，并且所述LED鋁基板的上表面通過絕緣層板連接有銅焊盤，所述銅焊盤的上方中間處安裝有LED芯片，并且所述銅焊盤的外側與封裝外殼相連，所述LED芯片通過固晶層板連接有散熱座板，并且所述LED芯片上對稱設置有鍵合金絲，所述散熱座板的外側壁通過限制桿連接有PPA塑料，所述PPA塑料上通過罩座板連接有燈罩，所述燈罩內設置有熒光膠，所述熒光膠上通過導熱柱與導熱膏相連，所述導熱膏中設置有導熱風管,改善了散熱效果，從而延長了使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及LED光源領域，具體為一種自散熱片式高一致性LED封裝光源。

背景技術

LED光源就是發光二極管(LED)為發光體的光源。發光二極管發明于20世紀60年代，在隨后的數十年中，其基本用途是作為收錄機等電子設備的指示燈，這種燈泡具有效率高、壽命長的特點，可連續使用10萬小時，比普通白熾燈泡長100倍。科學家預測，在未來5年，這種燈泡很可能成為下一代照明的主流產品。

LED(半導體發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。但是現有技術中，照明用的LED封裝光源大多存在以下不足之處問題：

但是，現有的LED封裝光源存在以下缺陷：

(1)普通的LED封裝光源大部分為全封閉式結構，使得LED光源不易進行散熱，從而影響該LED封裝光源的正常使用；

(2)一般的LED封裝光源只具有單一的散熱方式，多數的時候只能夠進行散熱片進行散熱，而這種散熱效果較差，進而縮短了該LED封裝光源的使用壽命。

發明內容

為了克服現有技術方案的不足,本實用新型提供一種自散熱片式高一致性LED封裝光源，既解決了普通LED封裝光源帶來的使用問題，又大大增加了LED封裝光源的可使用度，提高了散熱的效率，方便人們的使用，而且增多了散熱方式，能有效的解決背景技術提出的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種自散熱片式高一致性LED封裝光源，包括封裝外殼和LED鋁基板，所述封裝外殼設置于LED鋁基板的外側，并且所述封裝外殼的中間處設置有散熱通孔，所述LED鋁基板的下表面通過導熱膏連接有輻射器，并且所述LED鋁基板的上表面通過絕緣層板連接有銅焊盤，所述銅焊盤的上方中間處安裝有LED芯片，并且所述銅焊盤的外側與封裝外殼相連，所述LED芯片通過固晶層板連接有散熱座板，并且所述LED芯片上對稱設置有鍵合金絲，所述散熱座板的外側壁通過限制桿連接有PPA塑料，所述PPA塑料上通過罩座板連接有燈罩，所述燈罩內設置有熒光膠，所述熒光膠上通過導熱柱與導熱膏相連，所述導熱膏中設置有導熱風管。

進一步地，所述PPA塑料的外側壁上設置有LED框架,所述LED框架的外側壁表面安裝有焊點邊板，并且所述LED框架通過固定桿與PPA塑料的桿槽相連。

進一步地，所述導熱柱的頂端安裝有吸熱球套，并且所述導熱柱的尾端設置有散熱框架，所述吸熱球套和散熱框架與導熱柱之間均采用焊接的方式相連，并且所述吸熱球套、散熱框架和導熱柱均采用純銅制成。

進一步地，所述封裝外殼為圓環結構，并且所述封裝外殼的外側設置有安裝座盤。

進一步地，所述安裝座盤上設置有螺紋孔，并且所述安裝座盤的數量均為兩個。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

(1)本實用新型的封裝外殼上設置有散熱通孔，通過散熱通孔，以利于LED鋁基板與外界空氣的相接觸，從而提高了該LED鋁基板的散熱效果；