[實用新型]基板處理裝置

有效

• 申請號: 201820075312.2
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN208681336U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 趙珳技;林鐘逸;崔光洛
• 申請（專利權）人: 凱斯科技股份有限公司
• 主分類號: B24B49/00
• 分類號: B24B49/00
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 朱健;陳國軍

1.一種基板處理裝置，其特征在于，包括：

輸入部，其用于輸入特性數據，特性數據包括基板的材料、所述基板的厚度分布、所述基板的目標厚度中任意一個以上；

研磨部，其包括研磨墊和載體頭，研磨墊與所述基板相接觸，載體頭將所述基板加壓于所述研磨墊，根據由所述特性數據決定的所述基板的研磨因素，所述載體頭對所述基板進行加壓的同時進行研磨；

監控部，其對所述基板的厚度信息進行監控；

因素調節部，其以與所述基板的厚度信息相對應的形式使得所述研磨因素發生變更；

所述研磨部還包括：

調質器，其設置為相對于所述研磨墊可進行回旋移動，并對所述研磨墊的表面進行改質；

所述調質器將與所述基板的區域中第一區域相接觸的所述研磨墊的第一接觸區域調質為第一高度，將與所述基板的區域中第二區域相接觸的所述研磨墊的第二接觸區域調質為與第一高度不同的第二高度，第二區域的厚度與第一區域的厚度不同。

2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述載體頭包括：

多個壓力室，其按照所述基板的各個區域獨立施加加壓力。

3.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述研磨部還包括：

研磨液供給部，其在對基板進行機械研磨的期間，供給用于化學研磨的研磨液。

4.根據權利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述研磨液供給部設置為沿著所述研磨墊的半徑方向可移動，并噴射所述研磨液。

5.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述載體頭包括：

卡圈，其配置為包圍所述基板的周圍并約束所述基板的脫離。

6.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述研磨部包括：

溫度調節部，其對所述研磨墊的表面溫度進行調節。

7.根據權利要求6所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述溫度調節部在與所述研磨墊接觸或者不接觸的狀態下對所述研磨墊的溫度進行調節。

8.根據權利要求6所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述溫度調節部向所述研磨墊供給流體。

9.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述研磨部包括：

振動部，其在對所述基板進行研磨的過程中相對于所述研磨墊使得所述載體頭振動，或者相對于所述載體頭使得所述研磨墊振動。

10.一種基板處理裝置，其特征在于，包括：

輸入部，其用于輸入特性數據，特性數據包括基板的材料、所述基板的厚度分布、所述基板的目標厚度中任意一個以上；

研磨部，其包括研磨墊和載體頭，研磨墊與所述基板相接觸，載體頭將所述基板加壓于所述研磨墊，根據由所述特性數據決定的所述基板的研磨因素對所述基板進行研磨；

監控部，其監控與所述基板的研磨環境相關的研磨環境數據；

因素調節部，其根據所述研磨環境數據對所述研磨因素進行調節。

11.根據權利要求10所述的基板處理裝置，其特征在于，所述載體頭包括：

多個壓力室，其按照所述基板的各個區域獨立施加加壓力。

12.根據權利要求10所述的基板處理裝置，其特征在于，所述載體頭包括：

卡圈，其配置為包圍所述基板的周圍并約束所述基板的脫離。

13.根據權利要求10所述的基板處理裝置，其特征在于，所述研磨部包括：

調質器，其設置為相對于所述研磨墊可進行回旋移動，并對所述研磨墊的表面進行改質。