[實用新型]一種彈片連接結構

有效

• 申請號: 201820071621.2
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN207911143U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 白龍;何黎
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

一種彈片連接結構，包括彈片，所述彈片上設有焊接面，所述焊接面為平面結構，所述焊接面上沿焊接面的長邊方向設有至少兩列的凸起部，每列的所述凸起部內包括至少兩個的凸起部；所述凸起部包括接觸面和四個側壁，所述接觸面與焊接面平行設置，四個的所述側壁中的兩個側壁平行設置，四個的所述側壁中的另外兩個側壁上分別設有凹陷部，所述凹陷部對稱設置且分別朝凸起部的中心凹陷。所述彈片連接結構在焊接面上設置了凸起部，凸起部之間形成了溝槽，增大容錫量，同時，凸起部上設有相向的凹陷部，增大了錫膏的流動性，使得焊接更牢固。

技術領域

本實用新型涉及電子元件焊接領域，特別涉及一種彈片連接結構。

背景技術

現有彈片在與PCB的焊接面一般為平面，且焊接面的表面不做其它設計。由于現電子產品在往微型化發展，彈片的尺寸也越來越小，彈片的焊接面也隨之變小。由于彈片焊接面變小，導致產品與PCB在SMT焊接后焊接保持力變小，有易從PCB上掉落的風險。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種連接更為牢固的彈片連接結構。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種彈片連接結構，包括彈片，所述彈片上設有焊接面，所述焊接面為平面結構，所述焊接面上沿焊接面的長邊方向設有至少兩列的凸起部，每列的所述凸起部內包括至少兩個的凸起部；

所述凸起部包括接觸面和四個側壁，所述接觸面與焊接面平行設置，四個的所述側壁中的兩個側壁平行設置，四個的所述側壁中的另外兩個側壁上分別設有凹陷部，所述凹陷部對稱設置且分別朝凸起部的中心凹陷。

進一步的，所述凸起部為長方體結構，所述凹陷部的形狀為U型。

進一步的，平行設置的兩個的所述側壁分別與焊接面的長邊平行。

進一步的，所述凸起部沿垂直于焊接面方向的高度為0.05mm-0.1mm。

本實用新型的有益效果在于：在焊接面上設置了至少兩列的凸起部，每列的凸起部內包括至少兩個的凸起部，橫縱排列的凸起部之間形成一條以上的橫向溝槽與縱向溝槽，且橫向溝槽與縱向溝槽連通，增加了容錫空間，焊接時，將錫膏擠入溝槽中，讓PCB板與焊接面之間融入更多的錫，同時，在凸起部的兩個側壁之間設有相向的凹陷部，增大了錫膏在溝槽內的流動性，使得彈片與PCB板之間的焊接更為牢固。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的彈片連接結構的仰視圖；

圖2為本實用新型實施例的彈片與PCB板連接的側視圖；

標號說明：

1、彈片；2、焊接面；3、凸起部；31、接觸面；32、側壁；33、凹陷部；

4、PCB板。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。

本實用新型最關鍵的構思在于：在焊接面上設置了凸起部，凸起部之間形成了溝槽，增大容錫量，同時，凸起部上設有相向的凹陷部，增大了錫膏的流動性，使得焊接更牢固。

請參照圖1-2，一種彈片連接結構，包括彈片1，所述彈片1上設有焊接面2，所述焊接面2為平面結構，所述焊接面2上沿焊接面2的長邊方向設有至少兩列的凸起部3，每列的所述凸起部3內包括至少兩個的凸起部3；

所述凸起部3包括接觸面31和四個側壁32，所述接觸面31與焊接面2平行設置，四個的所述側壁32中的兩個側壁32平行設置，四個的所述側壁32中的另外兩個側壁32上分別設有凹陷部33，所述凹陷部33對稱設置且分別朝凸起部3的中心凹陷。