[實用新型]可編程控制器的擴充模塊

有效

• 申請號: 201820071178.9
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN207783354U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 江志宗
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;G05B19/042
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;馮志云

本實用新型提供一種可編程控制器的擴充模塊，包含：功能本體，包含殼體、電路板及第一連接器，其中電路板設置于殼體內，第一連接器連接于電路板且部分外露于殼體；以及擴充連接底座，可拆卸地與功能本體組接，且包含座體及三向連接器，三向連接器可拆卸地設置于座體，且包含分別外露于座體的相對兩側的第一導接端與第二導接端，以及用于與第一連接器連接的第三導接端，其中，當具有多個該擴充模塊時，相鄰的兩個該功能本體可拆卸地相互組接，相鄰的兩個該擴充連接底座可拆卸地相互組接。

技術領域

本實用新型涉及一種擴充模塊，具體涉及一種可編程控制器的擴充模塊。

背景技術

于現有的可編程控制器中，若作為主機的CPU模塊的控制點數不足，抑或是具有其他功能需求，則需利用擴充模塊進行擴充，其中擴充模塊與CPU模塊相連通，依據擴充模塊及CPU模塊間的連接方式，可編程控制器可分為串聯式結構及并聯式結構。

于串聯式結構的可編程控制器中，首個擴充模塊與CPU模塊串聯連接，后續新增的擴充模塊依序與前一擴充模塊串聯連接。于并聯式結構的可編程控制器中，擴充模塊及CPU模塊間為并聯連接，即便移除任一擴充模塊，其余擴充模塊及CPU模塊間的信號連接及電源供應亦不受影響，不會產生斷訊的情形。并聯式結構的可編程控制器以具體實施方式而言可大致分為兩種，第一種并聯式結構的可編程控制器利用具有多個底板連接器的底板模塊，并于CPU模塊及擴充模塊上分別設置對應的連接器，通過底板連接器與對應連接器的連接，將CPU模塊及擴充模塊分別組接于底板模塊。第二種并聯式結構的可編程控制器利用具有銅軌的軌道式底座，并于CPU模塊及擴充模塊上設置連接器，通過銅軌與連接器的連接，將CPU模塊及擴充模塊分別組接于軌道式底座。

然而，于上述串聯式結構的可編程控制器中，當任一擴充模塊損壞，或因應需求而移除任一擴充模塊時，與其串聯連接的擴充模塊所接收的電源及信號中斷，CPU模塊無法持續連通及控制被中斷的擴充模塊，因而造成可編程控制器中的局部區塊停止運作，引起例如喪失溫度控制及傳感器中斷等情況，使得損耗增加及稼動率降低，嚴重時亦有安全疑慮。

于上述第一種并聯式結構的可編程控制器中，底板模塊無法進行擴充，故擴充模塊的數量受限于底板連接器的數量，適用性不佳，且底板模塊包含支架、電路板及多個底板連接器，結構成本較高。于上述第二種并聯式結構的可編程控制器中，軌道式底座無法進行擴充或延伸，故擴充模塊的數量受限于銅軌的長度，適用性不佳，且軌道式底座為一復合式底板結構，包含支架及多個銅條，結構成本較高，再者，裸露的銅軌容易在配線中因斷落的銅線或工具使用不慎而短路，造成模塊損壞。

因此，實有必要發展一種可編程控制器的擴充模塊，以解決現有技術所面臨的種種問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種可編程控制器的擴充模塊，其功能本體及擴充連接底座可相互組接，于相鄰的擴充模塊之間，可利用各自的擴充連接底座相互組接，而無須借助底板模塊或底座等，故擴充模塊的數量不受限制，借此增加適用性并降低成本，且在可編程控制器的功能變更及維護上，具有極佳的擴充及縮減彈性。

本實用新型的另一目的在于提供一種可編程控制器的擴充模塊，可任意調整其擴充模塊之間的串聯連接及并聯連接，通過移除相卡合的功能本體及擴充連接底座，即可針對串聯連接進行調整，而通過單獨取出功能本體，并使對應的擴充連接底座仍與相鄰的擴充連接底座連接，則可針對并聯連接進行調整。