[實用新型]一種塑料基座改進的SMD-LED結構有效
| 申請號： | 201820071134.6 | 申請日： | 2018-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN207425912U | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發明（設計）人： | 張洪亮 | 申請（專利權）人： | 蘇州工業園區弘磊光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 關家強 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑料基座 固晶基板 焊接基板 金線 發光二極體晶片 緩沖保護作用 改進 本實用新型 光電子器件 結構優化 凸起塑料 水汽 膨脹力 金球 拉斷 氣化 引腳 下沉 改造 侵入 升級 生產 | ||
1.一種塑料基座改進的SMD-LED結構，其特征在于，包括了引腳、固晶基板、焊接基板、塑料基座、發光二極體晶片、金球和金線，所述的焊接基板為不連接的左右兩組基板，焊接基板下方均設置有引腳，所述的引腳將塑料基座的下端部包覆，所述的塑料基座上端部呈杯口結構，所述的固晶基板設置于杯口結構的底部，位于兩組焊接基板的中部，固晶基板與焊接基板通過設置塑料凸起相互隔離，所述的發光二極體晶片安裝于固晶基板上并通過銀膠進行固定導電，所述的金球植入于塑料凸起外側的焊接基板上，所述的金線一端與發光二極體晶片相連，另一端與焊接基板上的金球相連，形成的結構通過填充膠包封，填充膠的表面為發光面。
2.如權利要求1所述的一種塑料基座改進的SMD-LED結構，其特征在于：所述的塑料基底包括了塑料上基座、塑料下基座和凸起塑料基座，所述的塑料下基座為引腳包覆的塑料基座下端部，所述的凸起塑料基座為隔離固晶基板和焊接基板的塑料凸起。
3.如權利要求1或2所述的一種塑料基座改進的SMD-LED結構，其特征在于：所述的塑料上基座為塑料基座的上端部，所述的杯口結構的杯面深度為0.35-0.65mm，杯口呈52.5-57.5°角張開。
4.如權利要求3所述的一種塑料基座改進的SMD-LED結構，其特征在于：所述的塑料上基座底部向內設置有內延塑料基座，內延塑料基座高度與凸起塑料基座相一致。
5.如權利要求1所述的一種塑料基座改進的SMD-LED結構，其特征在于：所述的固晶基板、焊接基板厚度相同，為0.8-3mm厚度的有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板或陶瓷基覆銅板中的一種。
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