[實用新型]一種改進SMD-LED無極燈有效
| 申請號： | 201820071132.7 | 申請日： | 2018-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN207676940U | 公開（公告）日： | 2018-07-31 |
| 發明（設計）人： | 張洪亮 | 申請（專利權）人： | 蘇州弘磊光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 關家強 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極體晶片 正極 負極 本實用新型 光電子器件 正負極方向 方向相反 負極引腳 固晶基板 焊接基板 結構優化 塑料基座 正極引腳 裝配效率 無極燈 金球 金線 引腳 改進 客戶 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種改進SMD-LED無極燈，其特征在于，包括了引腳、固晶基板、焊接基板、塑料基座、發光二極體晶片、金球和金線，所述的固晶基板和焊接基板下方均連接設置有引腳，所述的引腳將塑料基座的下端部包覆，所述的塑料基座上端部呈杯口結構，所述的發光二極體晶片有兩組平行相反安裝于杯口結構內，位于固晶基板上方并分別通過銀膠固定導電，所述的金球植入于固晶基板和焊接基板表面，所述的每一組發光二極體晶片上連接有兩條金線，一條用于連接晶片表面與固晶基板上的金球，另一條用于連接晶片表面與焊接基板上的金球，形成的結構通過填充膠包封，填充膠的表面為發光面。
2.如權利要求1所述的一種改進SMD-LED無極燈，其特征在于：所述的塑料基座包括了塑料上基座、塑料下基座和內嵌塑料，所述的塑料下基座為引腳包覆的塑料基座下端部，所述的固晶基板與焊接基板之間并未相接，缺口由內嵌塑料補充填充。
3.如權利要求1或2所述的一種改進SMD-LED無極燈，其特征在于：所述的塑料上基座為塑料基座的上端部，所述的杯口結構的杯面深度為0.35-0.65mm，杯口呈52.5-57.5°角張開。
4.如權利要求3所述的一種改進SMD-LED無極燈，其特征在于：所述的固晶基板、焊接基板厚度相同，為0.8-3mm厚度的有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板或陶瓷基覆銅板中的一種。
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